Обзор

Автоматические модели паяльных станций SMD / BGA поддерживают печатные платы и подложки, состоящие из таких компонентов, как BGA, CSP, QFN, Flip Chips, мин. 5 мм * 5 мм ИС.

Паяльная станция ST-R850 BGA

  1. Высокая автоматическая доработка
  2. Стабильная система отопления горячим воздухом
  3. Нижний нагреватель регулируемый
  4. Инфракрасный предварительный нагреватель из углеродного волокна
  5. Интерфейс HMI с сенсорным экраном высокой четкости
  6. Автоматическое размещение и распайка
  7. Установка точки наблюдения из более модульных панелей
  8. Мониторинг температуры в режиме реального времени и защита от перегрева.
  9. Кнопка аварийной остановки
  10. Камера процесса доработки (опция)
МодельСТ-Р850
Суммарная мощность6800 Вт
Верхняя мощность нагрева1200 Вт
Мощность нижнего нагрева1200 Вт
Мощность нижнего ИК-нагрева4200 Вт (2400 Вт контролируется)
Источник питания(Однофазный) переменный ток 220 В±10 50 Гц
Расположение способОптическая камера + V-образный слот для карт + положение лазера для быстрого определения местоположения
Контроль температурыВысокоточное управление замкнутым контуром датчика K, независимый контроль температуры
с точностью ±1 ℃
Выбор техникиВысокочувствительный сенсорный экран + режим контроля температуры + ПЛК Panasonic
+ шаговый водитель
Макс. Размер печатной платы570×450 мм
Мин. Размер печатной платы10×10 мм
Датчик4 ед.
Многократное усиление чипа2-30X
Толщина печатной платы0,5-8 мм
Размер чипа0,3*0,6 мм-80*80 мм
Мин. пространство чипа0,15 мм
Макс. монтировать загрузку200г
Точность крепления±0,01 мм
Общий размерД670×Ш780×В850мм
Вес машины90 кг
  • Камера для проверки процесса доработки