Обзор

Система начального уровня для доработки обычных SMD, BGA, QFP, CSP, сокетов, Micro-SMD компонентов и т.д. Поддержка микросхем размером макс. 80 мм x 80 мм, мин. 3 мм * 3 мм. Материнская плата PCB Макс. 620 мм x 520 мм

  1. Стабильная и равномерная система отопления горячим воздухом
  2. Регулируемый нижний нагреватель (диапазон перемещения по высоте 3 см)
  3. Керамический сотовый инфракрасный подогреватель (диапазон перемещения влево/вправо 30 см)
  4. Высокоточная система контроля температуры PID (5 датчиков типа K, 10 температурных зон управления)
  5. Высокоточная система оптического выравнивания с промышленной ПЗС-матрицей высокого разрешения (2 МП)
  6. Интерфейс ЧМИ с сенсорным экраном высокого разрешения
  7. Автоматическое размещение, распайка
  8. Встроенное устройство для испытания под давлением для защиты печатной платы
  9. Мониторинг температуры в реальном времени и защита от перегрева.
  10. Функция аварийной остановки
  • Функция аварийной остановки
ЭлементСТ-Р610
Суммарная мощность4800 Вт
Верхняя мощность нагрева800 Вт
Более низкая мощность нагрева1200 Вт
Мощность инфракрасного нагрева2700 Вт (1200 Вт контролируется)
Источник питания(Однофазный) переменный ток 220 В±10 50 Гц
Расположение способV-образный слот для карт + универсальные приспособления
Контроль температурыУправление с замкнутым контуром термопары типа К, независимое
температура
контроль, точность до ±3 градуса
Электрический материалСенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК
Максимальный размер печатной платы470*370 мм
Минимальный размер печатной платы10*10 мм
Датчик1 блок
Толщина печатной платы0,3-5 мм
Подходящий размер чипа2*2 мм-60*60 мм
Размер машины500*590*650 мм
Масса40 кг
  • Камера для проверки процесса доработки