Обзор системы доработки начального уровня для обычных SMD, BGA, QFP, CSP, сокетов, компонентов Micro-SMD и т. д. Размер поддерживаемых микросхем Макс. 80 мм х 80 мм, мин. 3мм*3мм. Материнская плата PCB Макс. 620 мм x 520 мм ХарактеристикиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеХарактеристики Стабильная и равномерная система нагрева горячим воздухом Регулируемый нижний нагреватель (диапазон перемещения по высоте 3 см) Керамический сотовый инфракрасный подогреватель (перемещение влево/вправо…

Обзор Автоматические паяльные станции SMD/BGA поддерживают печатные платы и подложки, состоящие из таких компонентов, как BGA, CSP, QFN, Flip Chips, мин. 5 мм * 5 мм ИС. ОсобенностиСпецификацияДополнительные деталиПолучить предложениеОсобенности Паяльная станция ST-R850 BGA Высокая автоматическая доработка Стабильная система нагрева горячим воздухом Нижний нагреватель Регулируемый инфракрасный предварительный нагреватель из углеродного волокна HD Сенсорный экран HMI…

Обзор Полуавтоматическая паяльная система для обычных SMD, BGA, QFP, CSP, розеток, компонентов Micro-SMD и т. д. ХарактеристикиСпецификацияДополнительные деталиПолучить ценовое предложениеХарактеристики В паяльных станциях ST-R820 SMD/BGA используются новейшие технологии визуального и термического управления процессами. Печатные платы и подложки, состоящие из таких компонентов, как BGA, CSP, QFN, флип-чипы, опора P08 Светодиодные бусины с малым шагом, мин. 2 мм * 2 мм IC. Стабильный…