Паяльная машина с селективной волной H3200

The H3200 adopts lead-free soldering and uses optical recognition system, control system and computer software to complete the automated production technology of the soldering process. This technology is suitable for mounting microelectronic components on smaller circuit boards.

  • Полнофункциональная автономная модель, компактный размер.
  • Перемещение печатной платы, распыление и паяльная платформа фиксированы. Высокое качество пайки.
  • Может быть размещен рядом с производственной линией для пайки, обеспечивая значительную гибкость подключения.
  • Полностью управляется компьютером, все параметры задаются и сохраняются на компьютере. Создает файлы конфигурации для удобства отслеживания и хранения.
  • Функциональность программного обеспечения, основанного на разработке WINDOWS 7, с удобным управлением и хорошей отслеживаемостью.
  • Прямое использование изображения печатной платы для программирования траектории, с начальной точкой, скоростью пайки, высотой по оси Z, высотой волны и т.д., все настраивается на компьютере.
  • Отображение процесса пайки в реальном времени. Наблюдение через камеру на экране дисплея.
  • Полный программный мониторинг основных параметров, таких как температура, скорость, давление и т.д.
  • Возможность обновления до функции автоматической калибровки высоты волны. Установите интервалы для калибровки высоты волны в зависимости от количества досок.
  • Всеобъемлющая функция LOG с тремя уровнями доступа к машине, каждый из которых имеет различные разрешения. Полные записи о работе машины и аварийных сигналах.
  • Облегченная конструкция платформы для перемещения, повышающая скорость работы и обеспечивающая жесткость платформы.
  • Серводвигатели и шаговые двигатели обеспечивают мощность движения, а шарико-винтовые пары, синхронные ремни и линейные направляющие - точность позиционирования, низкий уровень шума и плавность хода.

1. How long is the warranty for your equipment? How is the after-sales service?
A:We provide a 1-2 year warranty (depending on the model). We will provide equipment training and detailed operation manuals to ensure that customers can use the equipment correctly. In addition, we provide regular after-sales service and technical support to help customers solve any problems encountered during use.

2.How is the soldering accuracy of your equipment?
A:Our selective wave soldering machine can provide high-precision soldering under the conditions of setting parameters on the PC side, especially when dealing with small components and high-density circuit boards, which can ensure the quality and consistency of solder joints.

3.What type of PCB boards are suitable for your selective wave soldering machine?
A:Our selective wave soldering machine is especially suitable for high-density PCB boards with complex components (such as BGA, QFN, etc.), multi-layer, double-sided assembly. It can precisely control the soldering area to avoid waste and soldering errors.

4.Is your equipment maintenance and cleaning complicated?
A:Our equipment needs regular cleaning and maintenance, especially the crest part, to ensure its stability and long-term performance. With correct operation and regular maintenance, the service life of the equipment can be extended.

5.How efficient are your equipment?
A:Our selective wave soldering machines are highly efficient and suitable for small batch and high mix production environments, but the soldering speed and efficiency will be affected by the complexity of the PCB board and the size of the soldering area.

Технические характеристики

Machine modelDEZ-H3200
dimensionL1150mm X W795mm X H1550mm(Without base)
general power3kw
Operating power1kw
power supplySimplex 220V 50HZ
net weightAbout 300KG
Air source pressure requirements3-5 Bars
Air source flow requirements8-12L/min
Nitrogen source pressure requirements3-4 Bars
Nitrogen source flow requirementsMore than 2 cubic meters per hour
Nitrogen source purity requirements≥99.998%
FixtureCan be used as needed
max solder areaL300 X W250MM (Customizable size)
Толщина печатной платы0.2mm~6mm
pcb edge≥3mm
Controlling systemПромышленный компьютер
Loading boardРуководство
Unloading boardРуководство
Operating height700+/-30mm
PCB conveyor up clearanceNot limited
PCB conveyor bottom clearance30MM
motion axisX, Y, Z
motion controlServo + stepper
position accuracy±0.1 mm
chassisСварка стальных конструкций
Flux management
flux nozzlejet valve
flux tank capacity1L
flux tankFlux Box
solder pot
standard pot1
solder pot capacity15 kgs /pot
solder temperature rangePID
melting time30--40 Minutes
max solder temperature350℃
Tin tank power1.2kw
solder nozzle
wave soldering nozzleCustomized shapes
Tin nozzle materialalloy steel
standard equipped nozzle5 pcs/furnace(Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm )
Nitrogen ManagementYes
Nitrogen PID Control0 - 350 ℃
Nitrogen consumption/tin nozzle1~2m³/hour/nozzle