Обзор
Система начального уровня для доработки обычных SMD, BGA, QFP, CSP, сокетов, Micro-SMD компонентов и т.д. Поддержка микросхем размером макс. 80 мм x 80 мм, мин. 3 мм * 3 мм. Материнская плата PCB Макс. 620 мм x 520 мм
- Стабильная и равномерная система отопления горячим воздухом
- Регулируемый нижний нагреватель (диапазон перемещения по высоте 3 см)
- Керамический сотовый инфракрасный подогреватель (диапазон перемещения влево/вправо 30 см)
- Высокоточная система контроля температуры PID (5 датчиков типа K, 10 температурных зон управления)
- Высокоточная система оптического выравнивания с промышленной ПЗС-матрицей высокого разрешения (2 МП)
- Интерфейс ЧМИ с сенсорным экраном высокого разрешения
- Автоматическое размещение, распайка
- Встроенное устройство для испытания под давлением для защиты печатной платы
- Мониторинг температуры в реальном времени и защита от перегрева.
- Функция аварийной остановки
- Функция аварийной остановки
Элемент | СТ-Р610 |
---|---|
Суммарная мощность | 4800 Вт |
Верхняя мощность нагрева | 800 Вт |
Более низкая мощность нагрева | 1200 Вт |
Мощность инфракрасного нагрева | 2700 Вт (1200 Вт контролируется) |
Источник питания | (Однофазный) переменный ток 220 В±10 50 Гц |
Расположение способ | V-образный слот для карт + универсальные приспособления |
Контроль температуры | Управление с замкнутым контуром термопары типа К, независимое температура контроль, точность до ±3 градуса |
Электрический материал | Сенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК |
Максимальный размер печатной платы | 470*370 мм |
Минимальный размер печатной платы | 10*10 мм |
Датчик | 1 блок |
Толщина печатной платы | 0,3-5 мм |
Подходящий размер чипа | 2*2 мм-60*60 мм |
Размер машины | 500*590*650 мм |
Масса | 40 кг |
- Камера для проверки процесса доработки