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ZQ1800S Máquina de rebobinar chip BGA semi-automática de alta precisão

Máquina de rebobinagem BGA

ZQ1800S Máquina semi-automática de alta precisão para embolsar característicasEspecificaçãoObter um orçamentoCaracterísticas Este modelo é adequado para embolsar chips ou placas-mãe de alta precisão, como embolsar wafer, e pode ser aplicado em indústrias que exigem alta repetibilidade no processamento de embolsar. Âmbito de aplicação específico: Suporta embalagens BGA, QFN, com o diâmetro de esfera mais pequeno (Ball) de 0,2 mm; o diâmetro de esfera maior é de 1,27 mm....

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Máquina de rebobinagem de chips BGA com alta precisão e controlo por ecrã tátil

Máquina de rebobinagem BGA

Máquina automática de impressão de pasta de solda CaracterísticasEspecificaçãoObter um orçamentoCaracterísticas O produto possui uma interface homem-máquina com ecrã tátil de alta definição que apresenta dados em tempo real com grande clareza, equipada com um ecrã industrial de 5 polegadas para uma operação mais conveniente. Possui um interrutor de indução de posicionamento rápido e um dispositivo de bloqueio, facilitando a instalação e a substituição. Pode armazenar...

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ZQ1800 Máquina de rebobinagem BGA de alta precisão

Máquina de rebobinagem BGA

ZQ1800 Máquina de Reballing de Alta Precisão CaracterísticasEspecificaçãoObter um orçamentoCaracterísticas Este modelo é adequado para reballing de alta precisão de chips ou placas-mãe, wafer bumping e outras aplicações que exigem alta repetibilidade nas indústrias de processamento de reballing. O âmbito de aplicação específico inclui: Suporte para embalagens BGA, QFN, com o diâmetro de esfera mais pequeno (Ball) de 0,2 mm; o diâmetro de esfera maior é de 1,27 mm. Vários tipos de PCBA...