Arquivos do portfólio: BGA Reballing Machine

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ZQ1800S Máquina de rebobinar chip BGA semi-automática de alta precisão

ZQ1800S Máquina semi-automática de alta precisão para embolsar característicasEspecificaçãoObter um orçamentoCaracterísticas Este modelo é adequado para embolsar chips ou placas-mãe de alta precisão, como embolsar wafer, e pode ser aplicado em indústrias que exigem alta repetibilidade no processamento de embolsar. Âmbito de aplicação específico: Suporta embalagens BGA, QFN, com o diâmetro de esfera mais pequeno (Ball) de 0,2 mm; o diâmetro de esfera maior é de 1,27 mm....

Máquina de rebobinagem de chips BGA com alta precisão e controlo por ecrã tátil

Máquina de rebobinagem BGAPor DezSmart 31 de maio de 2024

Máquina automática de impressão de pasta de solda CaracterísticasEspecificaçãoObter um orçamentoCaracterísticas O produto possui uma interface homem-máquina com ecrã tátil de alta definição que apresenta dados em tempo real com grande clareza, equipada com um ecrã industrial de 5 polegadas para uma operação mais conveniente. Possui um interrutor de indução de posicionamento rápido e um dispositivo de bloqueio, facilitando a instalação e a substituição. Pode armazenar...

ZQ1800 Máquina de rebobinagem BGA de alta precisão

Máquina de rebobinagem BGAPor DezSmart 31 de maio de 2024

ZQ1800 Máquina de Reballing de Alta Precisão CaracterísticasEspecificaçãoObter um orçamentoCaracterísticas Este modelo é adequado para reballing de alta precisão de chips ou placas-mãe, wafer bumping e outras aplicações que exigem alta repetibilidade nas indústrias de processamento de reballing. O âmbito de aplicação específico inclui: Suporte para embalagens BGA, QFN, com o diâmetro de esfera mais pequeno (Ball) de 0,2 mm; o diâmetro de esfera maior é de 1,27 mm. Vários tipos de PCBA...