Máquina de solda por onda selectiva H3900L
The H3900L selective wave soldering typically consists of three modules: flux spraying, preheating, and soldering. Through the equipment’s programming device, the flux spraying module can selectively spray flux for each solder point on the board in sequence. After being preheated by the preheating module, the soldering module completes the soldering of each solder point one by one.
- Máquina integrada de funcionalidade total, com três placas PCB ou três dispositivos fixos a trabalhar simultaneamente nos processos de pulverização, pré-aquecimento e soldadura dentro da máquina.
- Plataforma de movimento de pulverização independente e plataforma de movimento de soldadura independente.
- Elevada qualidade de soldadura, melhorando significativamente a taxa de passagem direta da soldadura.
- Transporte em linha da SMEMA, apoiando os clientes na montagem de linhas flexíveis.
- Totalmente controlados por computador, os parâmetros são definidos e guardados no computador. São gerados ficheiros de configuração para facilitar a rastreabilidade e o armazenamento.
- Software desenvolvido com base no WINDOWS, com funcionamento amigável e rastreável.
- Utilização direta de imagens de PCB para programação de trajectórias, com definições disponíveis para o ponto de início da trajetória, velocidade do movimento de soldadura, altura do eixo Z, altura do pico da onda, etc.
- Visualização em tempo real do processo de soldadura. O processo de soldadura pode ser monitorizado através da alimentação da câmara para o ecrã de visualização.
- Monitorização completa por software dos principais parâmetros, tais como temperatura, velocidade, pressão, etc.
- Atualizável para a função de correção automática da altura da onda. É possível definir a frequência de correção da altura da onda após um determinado número de pranchas.
- Plataforma de movimento em alumínio fundido de conceção independente, com um design leve que melhora a velocidade de funcionamento, assegurando simultaneamente a rigidez da plataforma.
1.What type of PCB boards are suitable for your selective wave soldering machine?
A:Our selective wave soldering machine is especially suitable for high-density PCB boards with complex components (such as BGA, QFN, etc.), multi-layer, double-sided assembly. It can precisely control the soldering area to avoid waste and soldering errors.
2.Is your equipment maintenance and cleaning complicated?
A:Our equipment needs regular cleaning and maintenance, especially the crest part, to ensure its stability and long-term performance. With correct operation and regular maintenance, the service life of the equipment can be extended.
3.How is the soldering accuracy of your equipment?
A:Our selective wave soldering machine can provide high-precision soldering under the conditions of setting parameters on the PC side, especially when dealing with small components and high-density circuit boards, which can ensure the quality and consistency of solder joints.
4.How efficient are your equipment?
A:Our selective wave soldering machines are highly efficient and suitable for small batch and high mix production environments, but the soldering speed and efficiency will be affected by the complexity of the PCB board and the size of the soldering area.
5. How long is the warranty for your equipment? How is the after-sales service?
A: We provide a 1-2 year warranty (depending on the model) and lifetime technical support. Our after-sales service includes:
✅ Remote technical support (telephone/video guidance)
✅On-site maintenance (door-to-door service available)
✅Spare parts supply (equipment wearing parts can be provided for a long time).
Caraterísticas
Modelo | DEZ-H3900L |
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Dimensões da máquina | L3150 x W1680 x H1690mm |
Poder total | 20KW |
Fonte de energia | Trifásico, cinco fios, 380V |
Necessidade de linha eléctrica | Fio de cobre 2,5² |
Requisito da fonte de ar | 3-5kg/cm² |
Necessidade de fonte de azoto | Pureza: 99,999% |
Sistema de controlo | PC industrial + Controlador PLC |
Área de soldadura | L500 X L450MM |
Direção de transporte do PCB | Transporte horizontal da esquerda para a direita |
Eixos de movimento | X, Y |
Controlo de movimentos | Servo controlo em circuito fechado |
Precisão de posicionamento | ± 0,05 mm |
Tipo de estrutura | Aço soldado |
Capacidade de fluxo | 1L |
Método de pré-aquecimento | Pré-aquecimento por infravermelhos na parte inferior, pré-aquecimento por ar quente na parte superior |
Potência de pré-aquecimento | 6KW |
Tempo de fusão | 45 minutos (com pré-aquecimento programável) |
Temperatura máxima do pote de soldadura | 350 °C |
Potência do pote de soldadura | 1.2KW |