Máquina de solda por onda selectiva H3900L

The H3900L selective wave soldering typically consists of three modules: flux spraying, preheating, and soldering. Through the equipment’s programming device, the flux spraying module can selectively spray flux for each solder point on the board in sequence. After being preheated by the preheating module, the soldering module completes the soldering of each solder point one by one.

  • Máquina integrada de funcionalidade total, com três placas PCB ou três dispositivos fixos a trabalhar simultaneamente nos processos de pulverização, pré-aquecimento e soldadura dentro da máquina.
  • Plataforma de movimento de pulverização independente e plataforma de movimento de soldadura independente.
  • Elevada qualidade de soldadura, melhorando significativamente a taxa de passagem direta da soldadura.
  • Transporte em linha da SMEMA, apoiando os clientes na montagem de linhas flexíveis.
  • Totalmente controlados por computador, os parâmetros são definidos e guardados no computador. São gerados ficheiros de configuração para facilitar a rastreabilidade e o armazenamento.
  • Software desenvolvido com base no WINDOWS, com funcionamento amigável e rastreável.
  • Utilização direta de imagens de PCB para programação de trajectórias, com definições disponíveis para o ponto de início da trajetória, velocidade do movimento de soldadura, altura do eixo Z, altura do pico da onda, etc.
  • Visualização em tempo real do processo de soldadura. O processo de soldadura pode ser monitorizado através da alimentação da câmara para o ecrã de visualização.
  • Monitorização completa por software dos principais parâmetros, tais como temperatura, velocidade, pressão, etc.
  • Atualizável para a função de correção automática da altura da onda. É possível definir a frequência de correção da altura da onda após um determinado número de pranchas.
  • Plataforma de movimento em alumínio fundido de conceção independente, com um design leve que melhora a velocidade de funcionamento, assegurando simultaneamente a rigidez da plataforma.

1.What type of PCB boards are suitable for your selective wave soldering machine?
A:Our selective wave soldering machine is especially suitable for high-density PCB boards with complex components (such as BGA, QFN, etc.), multi-layer, double-sided assembly. It can precisely control the soldering area to avoid waste and soldering errors.

2.Is your equipment maintenance and cleaning complicated?
A:Our equipment needs regular cleaning and maintenance, especially the crest part, to ensure its stability and long-term performance. With correct operation and regular maintenance, the service life of the equipment can be extended.

3.How is the soldering accuracy of your equipment?
A:Our selective wave soldering machine can provide high-precision soldering under the conditions of setting parameters on the PC side, especially when dealing with small components and high-density circuit boards, which can ensure the quality and consistency of solder joints.

4.How efficient are your equipment?
A:Our selective wave soldering machines are highly efficient and suitable for small batch and high mix production environments, but the soldering speed and efficiency will be affected by the complexity of the PCB board and the size of the soldering area.

5. How long is the warranty for your equipment? How is the after-sales service?
A: We provide a 1-2 year warranty (depending on the model) and lifetime technical support. Our after-sales service includes:
✅ Remote technical support (telephone/video guidance)
✅On-site maintenance (door-to-door service available)
✅Spare parts supply (equipment wearing parts can be provided for a long time).

Caraterísticas

ModeloDEZ-H3900L
Dimensões da máquinaL3150 x W1680 x H1690mm
Poder total20KW
Fonte de energiaTrifásico, cinco fios, 380V
Necessidade de linha eléctricaFio de cobre 2,5²
Requisito da fonte de ar3-5kg/cm²
Necessidade de fonte de azotoPureza: 99,999%
Sistema de controloPC industrial + Controlador PLC
Área de soldaduraL500 X L450MM
Direção de transporte do PCBTransporte horizontal da esquerda para a direita
Eixos de movimentoX, Y
Controlo de movimentosServo controlo em circuito fechado
Precisão de posicionamento± 0,05 mm
Tipo de estruturaAço soldado
Capacidade de fluxo1L
Método de pré-aquecimentoPré-aquecimento por infravermelhos na parte inferior, pré-aquecimento por ar quente na parte superior
Potência de pré-aquecimento6KW
Tempo de fusão45 minutos (com pré-aquecimento programável)
Temperatura máxima do pote de soldadura350 °C
Potência do pote de soldadura1.2KW