Máquina de solda por onda selectiva H3200
The H3200 adopts lead-free soldering and uses optical recognition system, control system and computer software to complete the automated production technology of the soldering process. This technology is suitable for mounting microelectronic components on smaller circuit boards.
- Modelo offline totalmente funcional, tamanho compacto.
- Movimento da placa PCB, pulverização e plataforma de soldadura fixa. Elevada qualidade de soldadura.
- Pode ser colocado ao lado da linha de produção para trabalhos de soldadura, oferecendo uma flexibilidade de cablagem considerável.
- Totalmente controlado por computador, todos os parâmetros são definidos e guardados no computador. Gera ficheiros de configuração para uma fácil rastreabilidade e armazenamento.
- Funcionalidade do software baseada no desenvolvimento do WINDOWS 7, com um funcionamento fácil e uma boa rastreabilidade.
- Utilização direta da imagem da placa de circuito impresso para a programação do percurso, com ponto de partida, velocidade de soldadura, altura do eixo Z, altura da onda, etc., tudo ajustável no computador.
- Visualização em tempo real do processo de soldadura. Observado através da alimentação da câmara para o ecrã de visualização.
- Monitorização completa por software dos principais parâmetros, como temperatura, velocidade, pressão, etc.
- Atualizável para a função de calibração automática da altura das ondas. Definição dos intervalos de calibração da altura das ondas em função do número de pranchas.
- Função LOG abrangente, com três níveis de acesso à máquina, cada um com permissões diferentes. Registos completos das operações e dos alarmes da máquina.
- Design leve da plataforma de movimento, aumentando a velocidade de funcionamento e garantindo a rigidez da plataforma.
- Os servo-motores e os motores passo a passo fornecem potência de movimento, com fusos de esferas, correias síncronas e guias lineares para um posicionamento preciso, baixo ruído e movimento suave.
1. How long is the warranty for your equipment? How is the after-sales service?
A:We provide a 1-2 year warranty (depending on the model). We will provide equipment training and detailed operation manuals to ensure that customers can use the equipment correctly. In addition, we provide regular after-sales service and technical support to help customers solve any problems encountered during use.
2.How is the soldering accuracy of your equipment?
A:Our selective wave soldering machine can provide high-precision soldering under the conditions of setting parameters on the PC side, especially when dealing with small components and high-density circuit boards, which can ensure the quality and consistency of solder joints.
3.What type of PCB boards are suitable for your selective wave soldering machine?
A:Our selective wave soldering machine is especially suitable for high-density PCB boards with complex components (such as BGA, QFN, etc.), multi-layer, double-sided assembly. It can precisely control the soldering area to avoid waste and soldering errors.
4.Is your equipment maintenance and cleaning complicated?
A:Our equipment needs regular cleaning and maintenance, especially the crest part, to ensure its stability and long-term performance. With correct operation and regular maintenance, the service life of the equipment can be extended.
5.How efficient are your equipment?
A:Our selective wave soldering machines are highly efficient and suitable for small batch and high mix production environments, but the soldering speed and efficiency will be affected by the complexity of the PCB board and the size of the soldering area.
Caraterísticas
Machine model | DEZ-H3200 |
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dimension | L1150mm X W795mm X H1550mm(Without base) |
general power | 3kw |
Operating power | 1kw |
fonte de alimentação | Simplex 220V 50HZ |
net weight | About 300KG |
Air source pressure requirements | 3-5 Bars |
Air source flow requirements | 8-12L/min |
Nitrogen source pressure requirements | 3-4 Bars |
Nitrogen source flow requirements | More than 2 cubic meters per hour |
Nitrogen source purity requirements | ≥99.998% |
Fixture | Can be used as needed |
max solder area | L300 X W250MM (Customizable size) |
Espessura da placa de circuito impresso | 0.2mm~6mm |
pcb edge | ≥3mm |
Controlling system | PC industrial |
Loading board | Manual |
Unloading board | Manual |
Operating height | 700+/-30mm |
PCB conveyor up clearance | Not limited |
PCB conveyor bottom clearance | 30MM |
motion axis | X, Y, Z |
motion control | Servo + stepper |
position accuracy | ±0.1 mm |
chassis | Soldadura de estruturas de aço |
Flux management | |
flux nozzle | jet valve |
flux tank capacity | 1L |
flux tank | Flux Box |
solder pot | |
standard pot | 1 |
solder pot capacity | 15 kgs /pot |
solder temperature range | PID |
melting time | 30--40 Minutes |
max solder temperature | 350℃ |
Tin tank power | 1.2kw |
solder nozzle | |
wave soldering nozzle | Customized shapes |
Tin nozzle material | alloy steel |
standard equipped nozzle | 5 pcs/furnace(Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm ) |
Nitrogen Management | Sim |
Nitrogen PID Control | 0 - 350 ℃ |
Nitrogen consumption/tin nozzle | 1~2m³/hour/nozzle |