Visão geral do sistema de retrabalho de nível básico para SMD normal, BGA, QFP, CSP, soquetes, componentes Micro-SMD, etc. Tamanho de chips de suporte Máx. 80 mm x 80 mm, mín. 3mm * 3mm. Placa-mãe PCB Máx. 620 mm x 520 mm CaracterísticasEspecificaçãoPeças opcionaisObtenha um orçamentoCaracterísticas Sistema de aquecimento de ar quente estável e uniforme Aquecedor inferior ajustável (faixa de movimento de altura 3CM) Pré-aquecedor infravermelho de favo de mel de cerâmica (movimento para esquerda/direita…

Visão geral As estações de retrabalho modelo automático SMD / BGA suportam placas de circuito impresso e substratos que consistem em componentes como BGA's, CSP's, QFN's, Flip Chips, Min. 5mm * 5mm CI. CaracterísticasEspecificaçãoPeças opcionaisObter um orçamentoCaracterísticas Estação de retrabalho ST-R850 BGA Alto retrabalho automático Sistema de aquecimento de ar quente estável Aquecedor inferior Pré-aquecedor infravermelho ajustável de fibra de carbono HD Touch Screen HMI…

Visão geral Sistema de retrabalho semiautomático para SMD normal, BGA, QFP, CSP, soquetes, componentes Micro-SMD etc. Placas de circuito impresso e substratos constituídos por componentes como BGA's, CSP's, QFN's, Flip Chips, Suporte P08 Contas de LED de passo pequeno, Min. 2mm * 2mm CI. Estábulo…