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Macchina per il reballing dei chip BGA semiautomatica ad alta precisione ZQ1800S

Macchina per il reballing di BGA

Macchina Reballing semiautomatica ad alta precisione ZQ1800S CaratteristicheSpecificheOttieni un preventivoCaratteristiche Questo modello è adatto al reballing di chip o schede madri ad alta precisione, come il reballing di wafer, e può essere applicato alle industrie che richiedono un'elevata ripetibilità nell'elaborazione del reballing. Campo di applicazione specifico: Supporta imballaggi BGA e QFN, con il diametro della sfera più piccolo (Ball) di 0,2 mm; il diametro della sfera più grande è di 1,27 mm....

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Macchina per il reballing di chip BGA con alta precisione e controllo touchscreen

Macchina per il reballing di BGA

Macchina automatica per la stampa della pasta saldante CaratteristicheSpecificheOttieni un preventivoCaratteristiche Il prodotto è dotato di un'interfaccia uomo-macchina touch screen ad alta definizione che visualizza i dati in tempo reale in modo chiaro, con un display industriale da 5 pollici per un funzionamento più comodo. Dispone di un interruttore a induzione a posizionamento rapido e di un dispositivo di blocco che ne facilita l'installazione e la sostituzione. Può memorizzare...

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Macchina per il reballing di BGA ad alta precisione ZQ1800

Macchina per il reballing di BGA

Macchina di reballing ad alta precisione ZQ1800 CaratteristicheSpecificheOttieni un preventivoCaratteristiche Questo modello è adatto per il reballing ad alta precisione di chip o schede madri, per il bumping di wafer e per altre applicazioni che richiedono un'elevata ripetibilità nelle industrie di lavorazione del reballing. L'ambito di applicazione specifico comprende: Supporto per imballaggi BGA e QFN, con il diametro della sfera più piccolo (Ball) di 0,2 mm; il diametro della sfera più grande è di 1,27 mm. Vari PCBA...