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Macchina per il reballing dei chip BGA semiautomatica ad alta precisione ZQ1800S

Macchina Reballing semiautomatica ad alta precisione ZQ1800S CaratteristicheSpecificheOttieni un preventivoCaratteristiche Questo modello è adatto al reballing di chip o schede madri ad alta precisione, come il reballing di wafer, e può essere applicato alle industrie che richiedono un'elevata ripetibilità nell'elaborazione del reballing. Campo di applicazione specifico: Supporta imballaggi BGA e QFN, con il diametro della sfera più piccolo (Ball) di 0,2 mm; il diametro della sfera più grande è di 1,27 mm....

Macchina per il reballing di chip BGA con alta precisione e controllo touchscreen

Macchina per il reballing di BGAEntro DezSmart 31 maggio 2024

Macchina automatica per la stampa della pasta saldante CaratteristicheSpecificheOttieni un preventivoCaratteristiche Il prodotto è dotato di un'interfaccia uomo-macchina touch screen ad alta definizione che visualizza i dati in tempo reale in modo chiaro, con un display industriale da 5 pollici per un funzionamento più comodo. Dispone di un interruttore a induzione a posizionamento rapido e di un dispositivo di blocco che ne facilita l'installazione e la sostituzione. Può memorizzare...

Macchina per il reballing di BGA ad alta precisione ZQ1800

Macchina per il reballing di BGAEntro DezSmart 31 maggio 2024

Macchina di reballing ad alta precisione ZQ1800 CaratteristicheSpecificheOttieni un preventivoCaratteristiche Questo modello è adatto per il reballing ad alta precisione di chip o schede madri, per il bumping di wafer e per altre applicazioni che richiedono un'elevata ripetibilità nelle industrie di lavorazione del reballing. L'ambito di applicazione specifico comprende: Supporto per imballaggi BGA e QFN, con il diametro della sfera più piccolo (Ball) di 0,2 mm; il diametro della sfera più grande è di 1,27 mm. Vari PCBA...