Sistema di rilavorazione ottica ad alta precisione per BGA R880A
Vantaggi funzionali:
- Gli assi X e Y utilizzano un controllo automatico motorizzato per il movimento, rendendo l'allineamento rapido e conveniente e consentendo la riparazione di PCB di grandi dimensioni senza angoli morti, nonostante l'ingombro relativamente ridotto dell'apparecchiatura.
Tipo di lavoro:
- Sistema di allineamento ottico completamente automatico.
Specifiche del prodotto:
- Dimensioni: L980×L710×H940 mm.
Ambito di applicazione:
- Adatto alla riparazione di vari tipi di componenti SMT come (BGA, QFN, PGA, POP, PLCC, TQFP, TSOP...).
Sistema di riscaldamento:
- Dotato di un sistema di riscaldamento superiore e inferiore a tre zone con controllo della temperatura indipendente, che comprende il riscaldamento ad aria calda superiore, il riscaldamento misto ad aria calda inferiore e il preriscaldamento a infrarossi nella parte inferiore.
- Il riscaldatore a infrarossi di grandi dimensioni utilizza tubi di riscaldamento importati ad alte prestazioni con un pannello di microcristalli ad alta temperatura per garantire un preriscaldamento uniforme del PCB.
- L'area di riscaldamento a infrarossi può essere spostata elettricamente nella direzione X, fornendo un campo di preriscaldamento più ampio e uniforme, evitando efficacemente la deformazione dei PCB.
- La testa di riscaldamento superiore utilizza un riscaldatore a doppio canale con un diametro di uscita (non la dimensione dell'ugello) fino a 70 mm, garantendo una temperatura più uniforme per la riparazione di componenti di grandi dimensioni e migliorando efficacemente il tasso di successo della saldatura.
Sistema di allineamento ottico:
- Sistema di allineamento ottico ad alta precisione con un CCD ad altissima definizione da microscopio HDMI 1080P, movimento elettrico in direzione X e Y e osservazione completa dei componenti per eliminare le "zone morte di osservazione" e ottenere un posizionamento preciso dei componenti.
- La testa di posizionamento può ruotare in angolazione, controllata da regolazioni micrometriche, con una precisione fino a ±0,01 mm.
- La testa di posizionamento è controllata da un sistema di servoassistenza per garantire un posizionamento preciso.
- Dotato di un sistema di posizionamento dei punti laser per una rapida conversione tra diversi prodotti di riparazione senza la necessità di complesse impostazioni dei parametri.
Sistema operativo:
- L'interfaccia uomo-macchina consente varie modalità operative e autorizzazioni personalizzate.
- Saldatura/disinstallazione automatica con funzionamento semplice.
- L'interfaccia uomo-macchina utilizza un touch screen ad alta risoluzione.
- Le molteplici modalità operative consentono di completare con un solo clic la dissaldatura e l'aspirazione dei chip, con un funzionamento semplice.
- Dotato di un sistema di alimentazione automatica per l'alimentazione e la raccolta automatica del materiale.
- Gli assi X e Y hanno un nuovo design, con il riscaldatore ad aria calda superiore in grado di muoversi nella direzione Y (anteriore e posteriore) e l'area di riscaldamento a infrarossi in grado di muoversi nella direzione X (sinistra e destra). Durante il processo di riparazione, non è necessario spostare manualmente la scheda PCB, che può essere facilmente spostata nella posizione di riparazione richiesta con il controllo del joystick, il che è molto comodo.
Sistema di sicurezza:
- La testa di posizionamento è dotata di un dispositivo di rilevamento della pressione integrato per proteggere il PCB e i componenti.
- Il sistema di movimento verso l'alto e verso il basso della testa di posizionamento utilizza guide a sfera importate per garantire la precisione del posizionamento.
- Il sistema monitora automaticamente ogni riscaldatore in tempo reale durante il funzionamento e dispone di una funzione di protezione dal surriscaldamento.
- L'intera macchina è dotata di una funzione di arresto di emergenza.
Vantaggi dell'apparecchiatura:
- Sistema di alimentazione e ricezione automatica incorporato.
- La testa di posizionamento può ruotare in angolazione, controllata da regolazioni micrometriche, con una precisione fino a ±0,01 mm.
- I sensori di tipo K ad alta precisione sono utilizzati per rilevare con precisione la temperatura di ciascun punto del PCB e del BGA, con analisi automatica della curva.
- Pompa a vuoto incorporata con rotazione angolare per una regolazione precisa dell'ugello di posizionamento.
- Il sistema di riscaldamento a infrarossi e la piastra di supporto del PCB possono essere spostati elettricamente su un ampio raggio, facilitando la riparazione di PCB di grandi dimensioni e la riparazione di più chip.
Caratteristiche di sicurezza superiori:
Questa macchina è certificata CE e dotata di un interruttore di arresto di emergenza e di una protezione di spegnimento automatico in caso di incidenti. È inoltre dotata di un pannello in microcristallo per evitare ustioni dovute alla caduta di oggetti o di mani. Al termine della saldatura o della dissaldatura è disponibile una funzione di allarme. In caso di perdita di controllo della temperatura, il circuito può interrompere automaticamente l'alimentazione, fornendo una doppia protezione contro il surriscaldamento. I parametri di temperatura sono protetti da password per evitare modifiche arbitrarie e sono presenti varie funzioni di protezione e anti-idiota per garantire che le riparazioni di PCB e componenti non vengano danneggiate e che la macchina stessa non venga distrutta in condizioni anomale.
Caratteristica | Specifica |
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Alimentazione elettrica | AC Bifase 220V 50/60Hz |
Potere totale | Max 7600W |
Potenza del riscaldatore | Zona di temperatura superiore 1200W, zona di temperatura inferiore 1200W, zona IR 5000W |
Controllo della temperatura | Controllo ad anello chiuso con termocoppia Omega K, misurazione indipendente della temperatura superiore e inferiore, precisione della temperatura fino a ±1 grado |
Metodo di posizionamento | Scanalatura a V, fissaggio universale, posizionamento laser a infrarossi |
Dimensione del PCB | Max 610×480 mm, Min 6×6 mm |
Chip applicabili | BGA, QFN, CSP, POP, QFN, QFP, LED, Micro SMD, ecc. |
Dimensione del chip | Max 100×100 mm, Min 0,5×0,5 mm |
Diametro ugello riscaldatore superiore | 70 mm (non la dimensione dell'ugello dell'aria) |
Dimensioni esterne | L980W710H940mm |
Interfaccia temperatura | 5 porte |
Peso della macchina | Circa 140 kg |