Sistema di rilavorazione ottica ad alta precisione per BGA R880A

Vantaggi funzionali:

  • Gli assi X e Y utilizzano un controllo automatico motorizzato per il movimento, rendendo l'allineamento rapido e conveniente e consentendo la riparazione di PCB di grandi dimensioni senza angoli morti, nonostante l'ingombro relativamente ridotto dell'apparecchiatura.

Tipo di lavoro:

  • Sistema di allineamento ottico completamente automatico.

Specifiche del prodotto:

  • Dimensioni: L980×L710×H940 mm.

Ambito di applicazione:

  • Adatto alla riparazione di vari tipi di componenti SMT come (BGA, QFN, PGA, POP, PLCC, TQFP, TSOP...).

Sistema di riscaldamento:

  1. Dotato di un sistema di riscaldamento superiore e inferiore a tre zone con controllo della temperatura indipendente, che comprende il riscaldamento ad aria calda superiore, il riscaldamento misto ad aria calda inferiore e il preriscaldamento a infrarossi nella parte inferiore.
  2. Il riscaldatore a infrarossi di grandi dimensioni utilizza tubi di riscaldamento importati ad alte prestazioni con un pannello di microcristalli ad alta temperatura per garantire un preriscaldamento uniforme del PCB.
  3. L'area di riscaldamento a infrarossi può essere spostata elettricamente nella direzione X, fornendo un campo di preriscaldamento più ampio e uniforme, evitando efficacemente la deformazione dei PCB.
  4. La testa di riscaldamento superiore utilizza un riscaldatore a doppio canale con un diametro di uscita (non la dimensione dell'ugello) fino a 70 mm, garantendo una temperatura più uniforme per la riparazione di componenti di grandi dimensioni e migliorando efficacemente il tasso di successo della saldatura.

Sistema di allineamento ottico:

  1. Sistema di allineamento ottico ad alta precisione con un CCD ad altissima definizione da microscopio HDMI 1080P, movimento elettrico in direzione X e Y e osservazione completa dei componenti per eliminare le "zone morte di osservazione" e ottenere un posizionamento preciso dei componenti.
  2. La testa di posizionamento può ruotare in angolazione, controllata da regolazioni micrometriche, con una precisione fino a ±0,01 mm.
  3. La testa di posizionamento è controllata da un sistema di servoassistenza per garantire un posizionamento preciso.
  4. Dotato di un sistema di posizionamento dei punti laser per una rapida conversione tra diversi prodotti di riparazione senza la necessità di complesse impostazioni dei parametri.

Sistema operativo:

  1. L'interfaccia uomo-macchina consente varie modalità operative e autorizzazioni personalizzate.
  2. Saldatura/disinstallazione automatica con funzionamento semplice.
  3. L'interfaccia uomo-macchina utilizza un touch screen ad alta risoluzione.
  4. Le molteplici modalità operative consentono di completare con un solo clic la dissaldatura e l'aspirazione dei chip, con un funzionamento semplice.
  5. Dotato di un sistema di alimentazione automatica per l'alimentazione e la raccolta automatica del materiale.
  6. Gli assi X e Y hanno un nuovo design, con il riscaldatore ad aria calda superiore in grado di muoversi nella direzione Y (anteriore e posteriore) e l'area di riscaldamento a infrarossi in grado di muoversi nella direzione X (sinistra e destra). Durante il processo di riparazione, non è necessario spostare manualmente la scheda PCB, che può essere facilmente spostata nella posizione di riparazione richiesta con il controllo del joystick, il che è molto comodo.

Sistema di sicurezza:

  1. La testa di posizionamento è dotata di un dispositivo di rilevamento della pressione integrato per proteggere il PCB e i componenti.
  2. Il sistema di movimento verso l'alto e verso il basso della testa di posizionamento utilizza guide a sfera importate per garantire la precisione del posizionamento.
  3. Il sistema monitora automaticamente ogni riscaldatore in tempo reale durante il funzionamento e dispone di una funzione di protezione dal surriscaldamento.
  4. L'intera macchina è dotata di una funzione di arresto di emergenza.

Vantaggi dell'apparecchiatura:

  1. Sistema di alimentazione e ricezione automatica incorporato.
  2. La testa di posizionamento può ruotare in angolazione, controllata da regolazioni micrometriche, con una precisione fino a ±0,01 mm.
  3. I sensori di tipo K ad alta precisione sono utilizzati per rilevare con precisione la temperatura di ciascun punto del PCB e del BGA, con analisi automatica della curva.
  4. Pompa a vuoto incorporata con rotazione angolare per una regolazione precisa dell'ugello di posizionamento.
  5. Il sistema di riscaldamento a infrarossi e la piastra di supporto del PCB possono essere spostati elettricamente su un ampio raggio, facilitando la riparazione di PCB di grandi dimensioni e la riparazione di più chip.

Caratteristiche di sicurezza superiori:

Questa macchina è certificata CE e dotata di un interruttore di arresto di emergenza e di una protezione di spegnimento automatico in caso di incidenti. È inoltre dotata di un pannello in microcristallo per evitare ustioni dovute alla caduta di oggetti o di mani. Al termine della saldatura o della dissaldatura è disponibile una funzione di allarme. In caso di perdita di controllo della temperatura, il circuito può interrompere automaticamente l'alimentazione, fornendo una doppia protezione contro il surriscaldamento. I parametri di temperatura sono protetti da password per evitare modifiche arbitrarie e sono presenti varie funzioni di protezione e anti-idiota per garantire che le riparazioni di PCB e componenti non vengano danneggiate e che la macchina stessa non venga distrutta in condizioni anomale.

Caratteristica Specifica
Alimentazione elettrica AC Bifase 220V 50/60Hz
Potere totale Max 7600W
Potenza del riscaldatore Zona di temperatura superiore 1200W, zona di temperatura inferiore 1200W, zona IR 5000W
Controllo della temperatura Controllo ad anello chiuso con termocoppia Omega K, misurazione indipendente della temperatura superiore e inferiore, precisione della temperatura fino a ±1 grado
Metodo di posizionamento Scanalatura a V, fissaggio universale, posizionamento laser a infrarossi
Dimensione del PCB Max 610×480 mm, Min 6×6 mm
Chip applicabili BGA, QFN, CSP, POP, QFN, QFP, LED, Micro SMD, ecc.
Dimensione del chip Max 100×100 mm, Min 0,5×0,5 mm
Diametro ugello riscaldatore superiore 70 mm (non la dimensione dell'ugello dell'aria)
Dimensioni esterne L980W710H940mm
Interfaccia temperatura 5 porte
Peso della macchina Circa 140 kg