Panoramica Questa apparecchiatura è adatta per una varietà di incollaggi combinati di schede FPC / COF / TAB e LCD o PCB. Si tratta di un'attrezzatura di riparazione professionale ad alta precisione per riparare schermi 2K, 4K e curvi di diverse dimensioni, danni al cavo dello schermo LCD o caduta naturale. Può riparare il pannello TV fino a 100 pollici. CaratteristicheParti opzionaliOttieni...
Panoramica ST-400D dispone di uscite di erogazione di adesivo precise ed efficienti per l'industria elettronica, l'industria automobilistica o l'industria delle forniture mediche e farmaceutica. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Il robot di erogazione automatica della colla ST-400D ha prestazioni elevate e una piattaforma economica, il processo di lavoro è flessibile e veloce. La velocità di erogazione, il tempo, gli angoli e il volume di erogazione, ecc. possono essere controllati come desiderato.…
Panoramica del sistema di rilavorazione entry level per normali SMD, BGA, QFP, CSP, socket, componenti Micro-SMD ecc. Dimensioni dei chip supportati max. 80 mm x 80 mm, minimo. 3 mm * 3 mm. Scheda madre PCBMax. 620 mm x 520 mm CaratteristicheSpecificheParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Sistema di riscaldamento ad aria calda stabile e uniforme Riscaldatore inferiore regolabile (intervallo di spostamento in altezza 3 cm) Preriscaldatore a infrarossi a nido d'ape in ceramica (movimento a sinistra/destra...
Panoramica Le stazioni di rilavorazione SMD/BGA modello automatico supportano circuiti stampati e substrati costituiti da componenti come BGA, CSP, QFN, Flip Chips, min. Circuito integrato 5mm * 5mm. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Stazione di rilavorazione BGA ST-R850 Rilavorazione automatica elevata Sistema di riscaldamento ad aria calda stabile Riscaldatore inferiore Preriscaldatore a infrarossi regolabile in fibra di carbonio Touch screen HD HMI...
Panoramica Sistema di rilavorazione semiautomatico per normali SMD, BGA, QFP, CSP, prese, componenti Micro-SMD ecc. Circuiti stampati e substrati costituiti da componenti quali BGA, CSP, QFN, Flip Chips, supporto P08 Perline LED a passo piccolo, min. Circuito integrato 2mm * 2mm. Stabile…
Panoramica Incollatrice semiautomatica ACF COF per schede LCD, IC COF, incollaggio di cavi flessibili. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Macchina incollatrice COF ACF con cavo flessibile LCD - per riparazione COF/TAB 1, controllo PLC, modalità di riscaldamento a impulsi, combinato con testa di estrusione in lega di titanio, riscaldamento rapido e raffreddamento rapido, è possibile impostare quattro riscaldamenti, controllo accurato della temperatura . 2, 5.7…
