Saldatrice ad onda selettiva H3200
The H3200 adopts lead-free soldering and uses optical recognition system, control system and computer software to complete the automated production technology of the soldering process. This technology is suitable for mounting microelectronic components on smaller circuit boards.
- Modello offline completamente funzionale, ingombro ridotto.
- Movimento della scheda PCB, spruzzatura e piattaforma di saldatura fissa. Alta qualità di saldatura.
- Può essere posizionato accanto alla linea di produzione per le operazioni di saldatura, offrendo una notevole flessibilità di cablaggio.
- Completamente controllato dal computer, tutti i parametri sono impostati e salvati sul computer. Genera file di configurazione per una facile tracciabilità e archiviazione.
- Funzionalità software basate sullo sviluppo di WINDOWS 7, con funzionamento semplice e buona tracciabilità.
- Utilizzo diretto dell'immagine del PCB per la programmazione del percorso, con punto di partenza, velocità di saldatura, altezza dell'asse Z, altezza dell'onda e così via, tutti regolabili sul computer.
- Visualizzazione in tempo reale del processo di saldatura. Osservato tramite telecamera sullo schermo.
- Monitoraggio software completo di parametri chiave quali temperatura, velocità, pressione, ecc.
- Aggiornabile alla funzione di calibrazione automatica dell'altezza d'onda. Impostare gli intervalli per la calibrazione dell'altezza dell'onda in base al numero di tavole.
- Funzione LOG completa con tre livelli di accesso alla macchina, ciascuno con autorizzazioni diverse. Registrazione completa delle operazioni e degli allarmi della macchina.
- Design leggero della piattaforma di movimento, che migliora la velocità di funzionamento garantendo al contempo la rigidità della piattaforma.
- I servomotori e i motori passo-passo forniscono la potenza di movimento, con viti a sfera, cinghie sincrone e guide lineari per un posizionamento preciso, una bassa rumorosità e un movimento fluido.
1. How long is the warranty for your equipment? How is the after-sales service?
A:We provide a 1-2 year warranty (depending on the model). We will provide equipment training and detailed operation manuals to ensure that customers can use the equipment correctly. In addition, we provide regular after-sales service and technical support to help customers solve any problems encountered during use.
2.How is the soldering accuracy of your equipment?
A:Our selective wave soldering machine can provide high-precision soldering under the conditions of setting parameters on the PC side, especially when dealing with small components and high-density circuit boards, which can ensure the quality and consistency of solder joints.
3.What type of PCB boards are suitable for your selective wave soldering machine?
A:Our selective wave soldering machine is especially suitable for high-density PCB boards with complex components (such as BGA, QFN, etc.), multi-layer, double-sided assembly. It can precisely control the soldering area to avoid waste and soldering errors.
4.Is your equipment maintenance and cleaning complicated?
A:Our equipment needs regular cleaning and maintenance, especially the crest part, to ensure its stability and long-term performance. With correct operation and regular maintenance, the service life of the equipment can be extended.
5.How efficient are your equipment?
A:Our selective wave soldering machines are highly efficient and suitable for small batch and high mix production environments, but the soldering speed and efficiency will be affected by the complexity of the PCB board and the size of the soldering area.
Specifiche in evidenza
Machine model | DEZ-H3200 |
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dimension | L1150mm X W795mm X H1550mm(Without base) |
general power | 3kw |
Operating power | 1kw |
power supply | Simplex 220V 50HZ |
net weight | About 300KG |
Air source pressure requirements | 3-5 Bars |
Air source flow requirements | 8-12L/min |
Nitrogen source pressure requirements | 3-4 Bars |
Nitrogen source flow requirements | More than 2 cubic meters per hour |
Nitrogen source purity requirements | ≥99.998% |
Fixture | Can be used as needed |
max solder area | L300 X W250MM (Customizable size) |
Spessore del PCB | 0.2mm~6mm |
pcb edge | ≥3mm |
Controlling system | PC industriale |
Loading board | Manuale |
Unloading board | Manuale |
Operating height | 700+/-30mm |
PCB conveyor up clearance | Not limited |
PCB conveyor bottom clearance | 30MM |
motion axis | X, Y, Z |
motion control | Servo + stepper |
position accuracy | ±0.1 mm |
chassis | Saldatura di strutture in acciaio |
Flux management | |
flux nozzle | jet valve |
flux tank capacity | 1L |
flux tank | Flux Box |
solder pot | |
standard pot | 1 |
solder pot capacity | 15 kgs /pot |
solder temperature range | PID |
melting time | 30--40 Minutes |
max solder temperature | 350℃ |
Tin tank power | 1.2kw |
solder nozzle | |
wave soldering nozzle | Customized shapes |
Tin nozzle material | alloy steel |
standard equipped nozzle | 5 pcs/furnace(Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm ) |
Nitrogen Management | Yes |
Nitrogen PID Control | 0 - 350 ℃ |
Nitrogen consumption/tin nozzle | 1~2m³/hour/nozzle |