Panoramica
Sistema di rilavorazione semiautomatico per normali componenti SMD, BGA, QFP, CSP, prese, componenti Micro-SMD ecc.
Le stazioni di rilavorazione SMD/BGA ST-R820 sono dotate delle più recenti tecnologie di visione e controllo del processo termico. Circuiti stampati e substrati costituiti da componenti quali BGA, CSP, QFN, Flip Chips, supporto P08 Perline LED a passo piccolo, min. Circuito integrato 2mm * 2mm.
- Sistema di riscaldamento ad aria calda stabile e uniforme
- Riscaldatore inferiore regolabile
- Preriscaldatore a infrarossi in fibra di carbonio
- Sistema di controllo della temperatura PID ad alta precisione
- Telecamera CCD industriale ad alta definizione (1,3 MP)
- Sistema di allineamento ottico ad alta precisione
- Interfaccia HMI touch screen ad alta risoluzione
- Posizionamento automatico, dissaldatura
- Sistema di sensori di pressione integrato per proteggere il PCB
- Monitoraggio della temperatura in tempo reale e protezione da sovratemperatura.
- Pulsante di arresto di emergenza
| Articolo | ST-R820 |
|---|---|
| Potenza complessiva | 5300 W |
| Riscaldatore superiore | 1200W |
| Riscaldatore inferiore | 1200W |
| Riscaldatore IR | 2700W |
| Area di riscaldamento IR | 280*380 mm |
| Voltaggio | CA220V±10% 50/60Hz |
| Direzione del movimento | Asse Z |
| Controllo della temperatura | Termocoppia ad anello chiuso di tipo K con precisione entro ±3 ℃ |
| precisione della temperatura | ±3 gradi |
| Dimensioni del circuito stampato | Massimo 415*370 mm Minimo 65*65 mm |
| Sistema ottico | Imaging a colori CCD ad alta definizione originale giapponese |
| Chip BGA | Massimo 80*80 mm Minimo 2*2 mm |
| Dimensione | L680*P630*A900 mm (supporto LCD non incluso) |
| Peso netto | 79 kg |
| Imballaggio | L780*L800*A1090mm |
| Peso lordo | 105 kg |
- Telecamera per l'ispezione del processo di rilavorazione
