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R880A Système automatisé de reprise optique de haute précision pour BGA

Station de reprise BGA

R880A Système automatisé de reprise optique de haute précision pour BGA CaractéristiquesSpécificationsObtenir un devisCaractéristiques Avantages fonctionnels : Les axes X et Y utilisent une commande automatique motorisée pour le mouvement, ce qui rend l'alignement rapide et pratique et permet la réparation de circuits imprimés surdimensionnés sans angles morts malgré l'encombrement relativement faible de l'équipement. Type de travail : Système d'alignement optique entièrement automatique. Produit...

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DEZ-R610 Station de reprise

Station de reprise BGA

Vue d'ensemble du système de reprise d'entrée de gamme pour les composants SMD, BGA, QFP, CSP, sockets, micro-SMD normaux, etc. Taille des puces de prise en charge Max. 80 mm x 80 mm, min. 3mm * 3mm. Carte mère PCB Max. 620 mm x 520 mm CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques Système de chauffage à air chaud stable et uniforme Chauffage inférieur réglable (plage de déplacement en hauteur 3 cm) Préchauffeur infrarouge en nid d'abeille en céramique (déplacement gauche/droite…

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DEZ-R850 Station de reprise

Station de reprise BGA

Présentation Les stations de retouche SMD/BGA modèles automatiques prennent en charge les cartes de circuits imprimés et les substrats constitués de composants tels que les BGA, les CSP, les QFN, les Flip Chips, Min. Circuit intégré de 5 mm * 5 mm. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques La station de retouche ST-R850 BGA Reprise automatique élevée Système de chauffage à air chaud stable Chauffage inférieur Préchauffeur infrarouge réglable en fibre de carbone Écran tactile HD HMI…

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DEZ-R820 Station de reprise

Station de reprise BGA

Présentation Système de reprise semi-automatique pour SMD, BGA, QFP, CSP, supports, composants Micro-SMD normaux, etc. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques Les stations de reprise SMD / BGA ST-R820 sont dotées des dernières technologies de vision et de contrôle des processus thermiques. Cartes de circuits imprimés et substrats constitués de composants tels que BGA, CSP, QFN, Flip Chips, support P08, perles LED à petit pas, Min. Circuit intégré de 2 mm * 2 mm. Écurie…