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ZQ1800S Machine à refaire les puces BGA semi-automatique de haute précision

Machine à refaire les BGA

Machine de reballage semi-automatique de haute précision ZQ1800S CaractéristiquesSpécificationAvisCaractéristiques Ce modèle convient au reballage de haute précision de puces ou de cartes mères, tel que le reballage de plaquettes, et peut être appliqué aux industries exigeant une haute répétabilité dans le traitement du reballage. Champ d'application spécifique : Prend en charge l'emballage BGA, QFN, avec le plus petit diamètre de bille (Ball) à 0,2 mm ; le plus grand diamètre de bille est de 1,27 mm....

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Machine à refaire les puces BGA avec haute précision et contrôle par écran tactile

Machine à refaire les BGA

Machine automatique d'impression de pâte à braser CaractéristiquesSpécificationsAvisCaractéristiques Le produit est doté d'une interface homme-machine à écran tactile haute définition qui affiche les données en temps réel avec une grande clarté. Il est équipé d'un écran industriel de 5 pouces pour une utilisation plus pratique. Il est équipé d'un commutateur à induction à positionnement rapide et d'un dispositif de verrouillage, ce qui facilite l'installation et le remplacement. Il peut stocker...

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Machine à refaire les BGA de haute précision ZQ1800

Machine à refaire les BGA

Machine de reballage de haute précision ZQ1800 CaractéristiquesSpécificationAvisCaractéristiques Ce modèle convient au reballage de haute précision de puces ou de cartes mères, au rebondissement de plaquettes et à d'autres applications exigeant une répétabilité élevée dans les industries de traitement du reballage. Le champ d'application spécifique comprend : Prise en charge de l'emballage BGA, QFN, avec le plus petit diamètre de bille (Ball) à 0,2 mm ; le plus grand diamètre de bille est de 1,27 mm. Diverses PCBA...