Machine à souder à la vague sélective H3200
The H3200 adopts lead-free soldering and uses optical recognition system, control system and computer software to complete the automated production technology of the soldering process. This technology is suitable for mounting microelectronic components on smaller circuit boards.
- Modèle hors ligne entièrement fonctionnel, encombrement réduit.
- Mouvement de la carte de circuit imprimé, pulvérisation et plate-forme de brasage fixes. Qualité de brasage élevée.
- Il peut être placé à côté de la ligne de production pour les travaux de soudure, ce qui offre une grande souplesse de câblage.
- Entièrement contrôlé par ordinateur, tous les paramètres sont réglés et sauvegardés sur l'ordinateur. Génère des fichiers de configuration pour faciliter la traçabilité et le stockage.
- Fonctionnalité du logiciel basée sur le développement de WINDOWS 7, avec une utilisation conviviale et une bonne traçabilité.
- Utilisation directe de l'image du circuit imprimé pour la programmation de la trajectoire, avec point de départ, vitesse de brasage, hauteur de l'axe Z, hauteur de l'onde, etc.
- Affichage en temps réel du processus de soudage. Observation par caméra sur l'écran d'affichage.
- Surveillance logicielle complète des paramètres clés tels que la température, la vitesse, la pression, etc.
- Possibilité d'évoluer vers une fonction d'étalonnage automatique de la hauteur des vagues. Réglage des intervalles d'étalonnage de la hauteur des vagues en fonction du nombre de planches.
- Fonction LOG complète, avec trois niveaux d'accès à la machine, chacun avec des autorisations différentes. Enregistrement complet des opérations et des alarmes de la machine.
- Conception légère de la plate-forme de mouvement, améliorant la vitesse de fonctionnement tout en garantissant la rigidité de la plate-forme.
- Les servomoteurs et les moteurs pas à pas fournissent la puissance de mouvement, avec des vis à billes, des courroies synchrones et des guides linéaires pour un positionnement précis, un faible niveau de bruit et des mouvements fluides.
1. How long is the warranty for your equipment? How is the after-sales service?
A:We provide a 1-2 year warranty (depending on the model). We will provide equipment training and detailed operation manuals to ensure that customers can use the equipment correctly. In addition, we provide regular after-sales service and technical support to help customers solve any problems encountered during use.
2.How is the soldering accuracy of your equipment?
A:Our selective wave soldering machine can provide high-precision soldering under the conditions of setting parameters on the PC side, especially when dealing with small components and high-density circuit boards, which can ensure the quality and consistency of solder joints.
3.What type of PCB boards are suitable for your selective wave soldering machine?
A:Our selective wave soldering machine is especially suitable for high-density PCB boards with complex components (such as BGA, QFN, etc.), multi-layer, double-sided assembly. It can precisely control the soldering area to avoid waste and soldering errors.
4.Is your equipment maintenance and cleaning complicated?
A:Our equipment needs regular cleaning and maintenance, especially the crest part, to ensure its stability and long-term performance. With correct operation and regular maintenance, the service life of the equipment can be extended.
5.How efficient are your equipment?
A:Our selective wave soldering machines are highly efficient and suitable for small batch and high mix production environments, but the soldering speed and efficiency will be affected by the complexity of the PCB board and the size of the soldering area.
Specs en vedette
Machine model | DEZ-H3200 |
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dimension | L1150mm X W795mm X H1550mm(Without base) |
general power | 3kw |
Operating power | 1kw |
l'alimentation électrique | Simplex 220V 50HZ |
net weight | About 300KG |
Air source pressure requirements | 3-5 Bars |
Air source flow requirements | 8-12L/min |
Nitrogen source pressure requirements | 3-4 Bars |
Nitrogen source flow requirements | More than 2 cubic meters per hour |
Nitrogen source purity requirements | ≥99.998% |
Fixture | Can be used as needed |
max solder area | L300 X W250MM (Customizable size) |
Épaisseur du PCB | 0.2mm~6mm |
pcb edge | ≥3mm |
Controlling system | PC industriel |
Loading board | Manuel |
Unloading board | Manuel |
Operating height | 700+/-30mm |
PCB conveyor up clearance | Not limited |
PCB conveyor bottom clearance | 30MM |
motion axis | X, Y, Z |
motion control | Servo + stepper |
position accuracy | ±0.1 mm |
chassis | Soudage de structures en acier |
Flux management | |
flux nozzle | jet valve |
flux tank capacity | 1L |
flux tank | Flux Box |
solder pot | |
standard pot | 1 |
solder pot capacity | 15 kgs /pot |
solder temperature range | PID |
melting time | 30--40 Minutes |
max solder temperature | 350℃ |
Tin tank power | 1.2kw |
solder nozzle | |
wave soldering nozzle | Customized shapes |
Tin nozzle material | alloy steel |
standard equipped nozzle | 5 pcs/furnace(Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm ) |
Nitrogen Management | Yes |
Nitrogen PID Control | 0 - 350 ℃ |
Nitrogen consumption/tin nozzle | 1~2m³/hour/nozzle |