Machine à souder à la vague sélective H3200

The H3200 adopts lead-free soldering and uses optical recognition system, control system and computer software to complete the automated production technology of the soldering process. This technology is suitable for mounting microelectronic components on smaller circuit boards.

  • Modèle hors ligne entièrement fonctionnel, encombrement réduit.
  • Mouvement de la carte de circuit imprimé, pulvérisation et plate-forme de brasage fixes. Qualité de brasage élevée.
  • Il peut être placé à côté de la ligne de production pour les travaux de soudure, ce qui offre une grande souplesse de câblage.
  • Entièrement contrôlé par ordinateur, tous les paramètres sont réglés et sauvegardés sur l'ordinateur. Génère des fichiers de configuration pour faciliter la traçabilité et le stockage.
  • Fonctionnalité du logiciel basée sur le développement de WINDOWS 7, avec une utilisation conviviale et une bonne traçabilité.
  • Utilisation directe de l'image du circuit imprimé pour la programmation de la trajectoire, avec point de départ, vitesse de brasage, hauteur de l'axe Z, hauteur de l'onde, etc.
  • Affichage en temps réel du processus de soudage. Observation par caméra sur l'écran d'affichage.
  • Surveillance logicielle complète des paramètres clés tels que la température, la vitesse, la pression, etc.
  • Possibilité d'évoluer vers une fonction d'étalonnage automatique de la hauteur des vagues. Réglage des intervalles d'étalonnage de la hauteur des vagues en fonction du nombre de planches.
  • Fonction LOG complète, avec trois niveaux d'accès à la machine, chacun avec des autorisations différentes. Enregistrement complet des opérations et des alarmes de la machine.
  • Conception légère de la plate-forme de mouvement, améliorant la vitesse de fonctionnement tout en garantissant la rigidité de la plate-forme.
  • Les servomoteurs et les moteurs pas à pas fournissent la puissance de mouvement, avec des vis à billes, des courroies synchrones et des guides linéaires pour un positionnement précis, un faible niveau de bruit et des mouvements fluides.

1. How long is the warranty for your equipment? How is the after-sales service?
A:We provide a 1-2 year warranty (depending on the model). We will provide equipment training and detailed operation manuals to ensure that customers can use the equipment correctly. In addition, we provide regular after-sales service and technical support to help customers solve any problems encountered during use.

2.How is the soldering accuracy of your equipment?
A:Our selective wave soldering machine can provide high-precision soldering under the conditions of setting parameters on the PC side, especially when dealing with small components and high-density circuit boards, which can ensure the quality and consistency of solder joints.

3.What type of PCB boards are suitable for your selective wave soldering machine?
A:Our selective wave soldering machine is especially suitable for high-density PCB boards with complex components (such as BGA, QFN, etc.), multi-layer, double-sided assembly. It can precisely control the soldering area to avoid waste and soldering errors.

4.Is your equipment maintenance and cleaning complicated?
A:Our equipment needs regular cleaning and maintenance, especially the crest part, to ensure its stability and long-term performance. With correct operation and regular maintenance, the service life of the equipment can be extended.

5.How efficient are your equipment?
A:Our selective wave soldering machines are highly efficient and suitable for small batch and high mix production environments, but the soldering speed and efficiency will be affected by the complexity of the PCB board and the size of the soldering area.

Specs en vedette

Machine modelDEZ-H3200
dimensionL1150mm X W795mm X H1550mm(Without base)
general power3kw
Operating power1kw
l'alimentation électriqueSimplex 220V 50HZ
net weightAbout 300KG
Air source pressure requirements3-5 Bars
Air source flow requirements8-12L/min
Nitrogen source pressure requirements3-4 Bars
Nitrogen source flow requirementsMore than 2 cubic meters per hour
Nitrogen source purity requirements≥99.998%
FixtureCan be used as needed
max solder areaL300 X W250MM (Customizable size)
Épaisseur du PCB0.2mm~6mm
pcb edge≥3mm
Controlling systemPC industriel
Loading boardManuel
Unloading boardManuel
Operating height700+/-30mm
PCB conveyor up clearanceNot limited
PCB conveyor bottom clearance30MM
motion axisX, Y, Z
motion controlServo + stepper
position accuracy±0.1 mm
chassisSoudage de structures en acier
Flux management
flux nozzlejet valve
flux tank capacity1L
flux tankFlux Box
solder pot
standard pot1
solder pot capacity15 kgs /pot
solder temperature rangePID
melting time30--40 Minutes
max solder temperature350℃
Tin tank power1.2kw
solder nozzle
wave soldering nozzleCustomized shapes
Tin nozzle materialalloy steel
standard equipped nozzle5 pcs/furnace(Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm )
Nitrogen ManagementYes
Nitrogen PID Control0 - 350 ℃
Nitrogen consumption/tin nozzle1~2m³/hour/nozzle