Aperçu
Les stations de retouche SMD/BGA modèles automatiques prennent en charge les cartes de circuits imprimés et les substrats constitués de composants tels que les BGA, les CSP, les QFN, les Flip Chips, Min. Circuit intégré de 5 mm * 5 mm.
La station de retouche ST-R850 BGA
- Reprise automatique élevée
- Système de chauffage à air chaud stable
- Chauffage inférieur réglable
- Préchauffeur infrarouge en fibre de carbone
- Interface HMI à écran tactile HD
- Placement et dessoudage automatiques
- Réglage du point d'observation de panneaux plus modulaires
- Surveillance de la température en temps réel et protection contre la surchauffe.
- Bouton d'arrêt d'urgence
- Caméra de processus de retouche (en option)
| Modèle | ST-R850 |
|---|---|
| Pouvoir total | 6800W |
| Puissance de chauffage supérieure | 1200W |
| Puissance de chauffage par le bas | 1200W |
| Puissance de chauffage IR inférieure | 4200W (2400W sont contrôlés) |
| Source de courant | (Monophasé) CA 220 V ± 10 50 Hz |
| Manière de localisation | Caméra optique + emplacement pour carte en forme de V + position laser pour une localisation rapide |
| Contrôle de la température | Contrôle en boucle fermée du capteur K de haute précision, contrôle indépendant de la température avec une précision de ±1 ℃ |
| Sélection d'appareils | Écran tactile haute sensibilité + mode de contrôle de température + PLC Panasonic +pas pilote |
| Max. Taille du PCB | 570×450mm |
| Min. Taille du PCB | 10×10mm |
| Capteur | 4 unités |
| Puce d'amplification multiple | 2-30X |
| Épaisseur du PCB | 0,5-8 mm |
| Taille de la puce | 0,3*0,6 mm-80*80 mm |
| Min. espace de puce | 0,15 mm |
| Max. chargement du montage | 200g |
| Précision de montage | ±0,01mm |
| Taille globale | L670×L780×H850mm |
| Poids de la machine | 90KG |
- Caméra d'inspection de processus de retouche
