Aperçu
Système de reprise d'entrée de gamme pour les composants SMD, BGA, QFP, CSP, sockets, Micro-SMD, etc. Prise en charge de la taille des puces Max. 80mm x 80mm, Min. 3mm * 3mm. Carte mère PCB Max. 620 mm x 520 mm
- Système de chauffage à air chaud stable et uniforme
- Chauffage inférieur réglable (plage de déplacement en hauteur 3 cm)
- Préchauffeur infrarouge en nid d'abeille en céramique (plage de déplacement gauche/droite 30 CM)
- Système de contrôle de température PID de haute précision (capteur de type 5 K, contrôle de 10 zones de température)
- Système d'alignement optique de haute précision avec CCD industriel haute définition (2MP)
- Interface IHM à écran tactile haute résolution
- Placement automatique, dessoudage
- Dispositif de test de pression intégré pour protéger le PCB
- Surveillance de la température en temps réel et protection contre la surchauffe.
- Fonction d'arrêt d'urgence
- Fonction d'arrêt d'urgence
| Article | ST-R610 |
|---|---|
| Pouvoir total | 4800W |
| Puissance de chauffage supérieure | 800W |
| Puissance de chauffage inférieure | 1200W |
| Puissance de chauffage infrarouge | 2700W (1200W est contrôlé) |
| Source de courant | (Monophasé) CA 220 V ± 10 50 Hz |
| Manière de localisation | Emplacement pour carte en forme de V + gabarits universels |
| Contrôle de la température | Contrôle en boucle fermée par thermocouple de type K, indépendant température contrôle, précision jusqu'à ± 3 degrés |
| Matériel électrique | Écran tactile + module de contrôle de température + contrôle PLC |
| Taille maximale du PCB | 470*370mm |
| Taille minimale du PCB | 10*10mm |
| Capteur | 1 unité |
| Épaisseur du PCB | 0,3-5 mm |
| Taille de puce appropriée | 2*2mm-60*60mm |
| Taille de la machine | 500*590*650mm |
| Poids | 40KG |
- Caméra d'inspection de processus de retouche
