Vue d'ensemble du système de reprise d'entrée de gamme pour les composants SMD, BGA, QFP, CSP, sockets, micro-SMD normaux, etc. Taille des puces de prise en charge Max. 80 mm x 80 mm, min. 3mm * 3mm. Carte mère PCB Max. 620 mm x 520 mm CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques Système de chauffage à air chaud stable et uniforme Chauffage inférieur réglable (plage de déplacement en hauteur 3 cm) Préchauffeur infrarouge en nid d'abeille en céramique (déplacement gauche/droite…

Présentation Les stations de retouche SMD/BGA modèles automatiques prennent en charge les cartes de circuits imprimés et les substrats constitués de composants tels que les BGA, les CSP, les QFN, les Flip Chips, Min. Circuit intégré de 5 mm * 5 mm. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques La station de retouche ST-R850 BGA Reprise automatique élevée Système de chauffage à air chaud stable Chauffage inférieur Préchauffeur infrarouge réglable en fibre de carbone Écran tactile HD HMI…

Présentation Système de reprise semi-automatique pour SMD, BGA, QFP, CSP, supports, composants Micro-SMD normaux, etc. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques Les stations de reprise SMD / BGA ST-R820 sont dotées des dernières technologies de vision et de contrôle des processus thermiques. Cartes de circuits imprimés et substrats constitués de composants tels que BGA, CSP, QFN, Flip Chips, support P08, perles LED à petit pas, Min. Circuit intégré de 2 mm * 2 mm. Écurie…