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R880A Sistema óptico de retrabajo BGA automatizado de alta precisión

Estación de retrabajo BGA

R880A Sistema óptico de retrabajo BGA automatizado de alta precisión CaracterísticasEspecificacionesPedir presupuestoCaracterísticas Ventajas funcionales: Los ejes X e Y utilizan control automático motorizado para el movimiento, lo que hace que la alineación sea rápida y cómoda, y permite la reparación de PCB de gran tamaño sin esquinas muertas a pesar del tamaño relativamente pequeño del equipo. Tipo de trabajo: Sistema de alineación óptica totalmente automático. Producto...

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Estación de retrabajo DEZ-R610

Estación de retrabajo BGA

Descripción general del sistema de retrabajo de nivel básico para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, micro-SMD normales, etc. Tamaño de chips de soporte Máx. 80 mm x 80 mm, mín. 3mm * 3mm. Placa base PCB Máx. 620 mm x 520 mm CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Sistema de calefacción de aire caliente estable y uniforme Calentador inferior ajustable (rango de movimiento de altura 3 cm) Precalentador infrarrojo de panal de cerámica (movimiento izquierdo/derecho…

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Estación de retrabajo DEZ-R850

Estación de retrabajo BGA

Descripción general Las estaciones de retrabajo SMD/BGA modelo automático admiten placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, mín. Circuito integrado de 5 mm * 5 mm. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtenga una cotizaciónCaracterísticas La estación de retrabajo BGA ST-R850 Retrabajo automático alto Sistema de calefacción de aire caliente estable Calentador inferior Precalentador infrarrojo de fibra de carbono ajustable Pantalla táctil HD HMI...

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Estación de retrabajo DEZ-R820

Estación de retrabajo BGA

Descripción general Sistema de retrabajo semiautomático para SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, componentes Micro-SMD normales, etc. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Las estaciones de retrabajo ST-R820 SMD/BGA cuentan con las últimas tecnologías de control de procesos térmicos y de visión. Placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, soporte P08 Cuentas LED de paso pequeño, mín. Circuito integrado de 2 mm * 2 mm. Estable…