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Máquina de rebobinado de chips BGA semiautomática de alta precisión ZQ1800S

Máquina de rebobinado BGA

Máquina de reballing semiautomática de alta precisión ZQ1800S CaracterísticasEspecificaciónObtenga una cotizaciónCaracterísticas Este modelo es adecuado para el reballing de chips o placas base de alta precisión, como el reballing de obleas, y se puede aplicar a las industrias que requieren una alta repetibilidad en el procesamiento de reballing. Ámbito de aplicación específico: Soporta empaquetado BGA, QFN, con el diámetro de bola más pequeño (Ball) a 0.2mm; el diámetro de bola más grande es de 1.27mm....

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Máquina de rebobinado de chips BGA de alta precisión y control por pantalla táctil

Máquina de rebobinado BGA

Máquina de impresión automática de pasta de soldadura CaracterísticasEspecificaciónObtener un presupuestoCaracterísticas El producto cuenta con una interfaz hombre-máquina de pantalla táctil de alta definición que muestra los datos en tiempo real con gran claridad, equipada con una pantalla industrial de 5 pulgadas para un funcionamiento más cómodo. Tiene un interruptor de inducción de posicionamiento rápido y un dispositivo de bloqueo, por lo que es fácil de instalar y reemplazar. Puede almacenar...

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Reballingadora BGA de alta precisión ZQ1800

Máquina de rebobinado BGA

Máquina de Reballing de Alta Precisión ZQ1800 CaracterísticasEspecificaciónObtenga una cotizaciónCaracterísticas Este modelo es adecuado para el reballing de alta precisión de chips o placas base, bumping de obleas y otras aplicaciones que requieren alta repetibilidad en las industrias de procesamiento de reballing. Ámbito de aplicación específico incluye: Soporte para empaquetado BGA, QFN, con el diámetro de bola más pequeño (Ball) a 0,2 mm; el diámetro de bola más grande es de 1,27 mm. Varios PCBA...