Reballingadora semiautomática de alta precisión ZQ1800S

Este modelo es adecuado para el reballing de alta precisión de chips o placas base, como el reballing de obleas, y puede aplicarse a industrias que requieren una alta repetibilidad en el procesamiento de reballing. Ámbito de aplicación específico:

1. Admite empaquetado BGA, QFN, con el diámetro de bola (Ball) más pequeño en 0,2 mm; el diámetro de bola más grande es de 1,27 mm.
2. Varias placas base PCBA, que requieren soldadura de precisión en la placa de circuito, placas base pequeñas, con el tamaño más pequeño de 22MM, y el mayor tamaño aplicable para 220110 objetos. La máquina de reballing utiliza raíles guía dobles importados para operaciones de desplazamiento repetidas, mecanismo de plataforma de elevación eléctrica de alta precisión, asegurando que cada desplazamiento de posicionamiento sea solapado y preciso (error de 0,01 mm) para controlar la separación del molde y el esténcil, con velocidad y recorrido flexibles para lograr varios métodos de desmoldeo. Los tornillos de estarcido de bloqueo rápido facilitan la sustitución de diferentes especificaciones de estarcidos.

Características del producto:

● Adecuado para el reballing masivo de virutas.

● Alta precisión de posicionamiento, con una precisión de repetición de posicionamiento de ±0,01 mm; precisión de reballing de 0,015 mm.

● El control PLC puede mejorar la eficiencia de la producción, controlar la calidad y ahorrar costes.

● Plataforma elevadora eléctrica para posicionamiento de esténciles, caída semiautomática de bolas.