Descripción general Este equipo es adecuado para una variedad de uniones combinadas de placas FPC / COF / TAB y LCD o PCB. Es un equipo de reparación profesional de alta precisión para reparar pantallas 2K, 4K y curvas de diferentes tamaños de daños en el cable de la pantalla LCD o caída natural. Puede reparar paneles de TV de hasta 100 pulgadas. CaracterísticasPiezas opcionalesObtenga…
Descripción general ST-400D tiene salidas de dispensación de adhesivos de precisión y eficiencia para la industria electrónica, la industria automotriz o la industria farmacéutica y de suministros médicos. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas El robot dispensador automático de pegamento ST-400D tiene un alto rendimiento y una plataforma rentable, el proceso de trabajo es flexible y rápido. La velocidad de dispensación, el tiempo, los ángulos y el volumen de dispensación, etc., se pueden controlar según se desee.…
Descripción general del sistema de retrabajo de nivel básico para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, micro-SMD normales, etc. Tamaño de chips de soporte Máx. 80 mm x 80 mm, mín. 3mm * 3mm. Placa base PCB Máx. 620 mm x 520 mm CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Sistema de calefacción de aire caliente estable y uniforme Calentador inferior ajustable (rango de movimiento de altura 3 cm) Precalentador infrarrojo de panal de cerámica (movimiento izquierdo/derecho…
Descripción general Las estaciones de retrabajo SMD/BGA modelo automático admiten placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, mín. Circuito integrado de 5 mm * 5 mm. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtenga una cotizaciónCaracterísticas La estación de retrabajo BGA ST-R850 Retrabajo automático alto Sistema de calefacción de aire caliente estable Calentador inferior Precalentador infrarrojo de fibra de carbono ajustable Pantalla táctil HD HMI...
Descripción general Sistema de retrabajo semiautomático para SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, componentes Micro-SMD normales, etc. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Las estaciones de retrabajo ST-R820 SMD/BGA cuentan con las últimas tecnologías de control de procesos térmicos y de visión. Placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, soporte P08 Cuentas LED de paso pequeño, mín. Circuito integrado de 2 mm * 2 mm. Estable…
Descripción general Máquina de unión ACF COF semiautomática para unión de pestañas LCD, COF IC y cables flexibles. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Máquina de unión COF ACF con cable flexible LCD: para reparación COF/TAB 1, control PLC, modo de calentamiento por impulsos, combinado con cabezal de extrusión de aleación de titanio, calentamiento y enfriamiento rápidos, se pueden configurar cuatro calentamientos, control preciso de temperatura . 2, 5,7…
