Máquina de soldadura por ola selectiva H3900L
The H3900L selective wave soldering typically consists of three modules: flux spraying, preheating, and soldering. Through the equipment’s programming device, the flux spraying module can selectively spray flux for each solder point on the board in sequence. After being preheated by the preheating module, the soldering module completes the soldering of each solder point one by one.
- Máquina integrada de funcionalidad completa, con tres placas de circuito impreso o tres accesorios trabajando simultáneamente en los procesos de pulverización, precalentamiento y soldadura dentro de la máquina.
- Plataforma de movimiento de pulverización independiente y plataforma de movimiento de soldadura independiente.
- Alta calidad de soldadura, mejorando significativamente la tasa de paso directo de soldadura.
- Transporte en línea SMEMA, apoyo a los clientes para un montaje en línea flexible.
- Totalmente controlada por ordenador, los parámetros se configuran y guardan en el ordenador. Se generan archivos de configuración para facilitar la trazabilidad y el almacenamiento.
- Software desarrollado en base a WINDOWS, de fácil manejo y trazabilidad.
- Uso directo de imágenes de PCB para la programación de trayectorias, con ajustes disponibles para el punto de inicio de la trayectoria, la velocidad del movimiento de soldadura, la altura del eje Z, la altura del pico de onda, etc.
- Visualización en tiempo real del proceso de soldadura. El proceso de soldadura se puede supervisar a través de la alimentación de la cámara a la pantalla de visualización.
- Software completo de supervisión de parámetros clave, como temperatura, velocidad, presión, etc.
- Actualizable a la función de corrección automática de la altura de las olas. Es posible ajustar la frecuencia de corrección de la altura de las olas después de un determinado número de tablas.
- Plataforma de movimiento de fundición de aluminio de diseño independiente, con un diseño ligero que mejora la velocidad de carrera al tiempo que garantiza la rigidez de la plataforma.
1.What type of PCB boards are suitable for your selective wave soldering machine?
A:Our selective wave soldering machine is especially suitable for high-density PCB boards with complex components (such as BGA, QFN, etc.), multi-layer, double-sided assembly. It can precisely control the soldering area to avoid waste and soldering errors.
2.Is your equipment maintenance and cleaning complicated?
A:Our equipment needs regular cleaning and maintenance, especially the crest part, to ensure its stability and long-term performance. With correct operation and regular maintenance, the service life of the equipment can be extended.
3.How is the soldering accuracy of your equipment?
A:Our selective wave soldering machine can provide high-precision soldering under the conditions of setting parameters on the PC side, especially when dealing with small components and high-density circuit boards, which can ensure the quality and consistency of solder joints.
4.How efficient are your equipment?
A:Our selective wave soldering machines are highly efficient and suitable for small batch and high mix production environments, but the soldering speed and efficiency will be affected by the complexity of the PCB board and the size of the soldering area.
5. How long is the warranty for your equipment? How is the after-sales service?
A: We provide a 1-2 year warranty (depending on the model) and lifetime technical support. Our after-sales service includes:
✅ Remote technical support (telephone/video guidance)
✅On-site maintenance (door-to-door service available)
✅Spare parts supply (equipment wearing parts can be provided for a long time).
Especificaciones destacadas
Modelo | DEZ-H3900L |
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Dimensiones de la máquina | Largo 3150 x Ancho 1680 x Alto 1690 mm |
Poder total | 20KW |
Fuente de alimentación | Trifásico, cinco hilos, 380 V |
Requisitos de la línea eléctrica | Alambre de cobre de 2,5 |
Requisitos de la fuente de aire | 3-5 kg/cm². |
Requisito de fuente de nitrógeno | Pureza: 99,999% |
Sistema de control | PC Industrial + Controlador PLC |
Área de soldadura | L500 X W450MM |
Dirección de transporte de PCB | Transporte horizontal de izquierda a derecha |
Ejes de movimiento | X, Y |
Control de movimiento | Servocontrol en bucle cerrado |
Precisión de posicionamiento | ± 0,05 mm |
Tipo de bastidor | Acero soldado |
Capacidad de flujo | 1L |
Método de precalentamiento | Precalentamiento inferior por infrarrojos, precalentamiento superior por aire caliente |
Potencia de precalentamiento | 6KW |
Tiempo de fusión | 45 minutos (con precalentamiento programable) |
Temperatura máxima del crisol de soldadura | 350 °C |
Soldering Pot Potencia | 1,2 KW |