Descripción general
Sistema de retrabajo semiautomático para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, Micro-SMD normales, etc.
Las estaciones de retrabajo SMD/BGA ST-R820 cuentan con las últimas tecnologías de control de procesos térmicos y de visión. Placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, soporte P08 Cuentas LED de paso pequeño, mín. Circuito integrado de 2 mm * 2 mm.
- Sistema de calefacción de aire caliente estable y uniforme
- Calentador inferior ajustable
- Precalentador infrarrojo de fibra de carbono
- Sistema de control de temperatura PID de alta precisión
- Cámara CCD industrial de alta definición (1,3 MP)
- Sistema de alineación óptica de alta precisión
- Interfaz HMI de pantalla táctil de alta resolución
- Colocación Automática, Desoldadura
- Sistema de sensor de presión incorporado para proteger la PCB
- Monitoreo de temperatura en tiempo real y protección contra sobrecalentamiento.
- Botón de parada de emergencia
| Artículo | ST-R820 |
|---|---|
| Potencia general | 5300W |
| Calentador superior | 1200W |
| Calentador inferior | 1200W |
| calentador de infrarrojos | 2700W |
| Área de calefacción por infrarrojos | 280*380mm |
| Voltaje | CA220V±10% 50/60Hz |
| Dirección de movimiento | Eje Z |
| Control de temperatura | Termopar de circuito cerrado tipo K con precisión dentro de ±3 ℃ |
| precisión de temperatura | ±3 grados |
| Tamaño de placa de circuito impreso | Máximo 415*370 mm Mínimo 65*65 mm |
| Sistema óptico | Imágenes en color CCD de alta definición originales japonesas |
| chip BGA | Máximo 80*80 mm Mínimo 2*2 mm |
| Dimensión | L680*W630*H900 mm (soporte LCD no incluido) |
| Peso neto | 79kg |
| Embalaje | L780*An800*Al1090mm |
| Peso bruto | 105 kg |
- Cámara de inspección de procesos de retrabajo
