Máquina automática de limpieza acuosa de PCBA C743
La DEZ-C743 es una máquina de limpieza acuosa totalmente automática y energéticamente eficiente que integra una completa solución de limpieza de gama alta capaz de completar automáticamente los procesos de lavado, aclarado y secado. Se utiliza principalmente para limpiar placas PCBA de múltiples variedades y lotes pequeños para productos militares y de gama alta en industrias como la aeronáutica, aeroespacial, electrónica, médica, nuevas energías y automoción. Limpia eficazmente los contaminantes orgánicos e inorgánicos como el fundente de colofonia, el fundente soluble en agua y los residuos de fundente/pasta sin limpiar que quedan en la superficie después de la soldadura SMT/THT de PCBA.
● Visibilidad total del proceso: La cámara de limpieza está equipada con una ventana visual e iluminación, lo que hace que el proceso de limpieza sea claro de un vistazo;
● Modo de limpieza totalmente automático: El lavado, aclarado y secado automáticos se realizan en una cámara de limpieza con un método de pulverización, ocupando poco espacio y presentando una estructura compacta;
● El diseño de boquilla más científico: Una distribución gradualmente creciente de izquierda a derecha - mejora la eficacia de la limpieza, y una distribución escalonada de arriba a abajo - resuelve completamente los puntos ciegos en la limpieza;
● Diseño de presión de boquilla ajustable: Resuelve el problema de colisión y salpicaduras de PCBA de pequeño tamaño durante la limpieza en condiciones de pulverización a alta presión;
● Equipado de serie con un sistema de calentamiento del depósito de dilución: Mejora enormemente la eficacia de la limpieza y acorta el tiempo de limpieza;
● Sistema de limpieza integral: Limpia a fondo y eficazmente los contaminantes orgánicos e inorgánicos como la colofonia, el fundente soluble en agua y los residuos de fundente/pasta sin limpiar que quedan en la superficie después de la soldadura SMT/THT PCBA;
● Cómodo método de adición de agente limpiador: Se puede añadir manualmente o mezclar automáticamente con agua DI y líquido químico en una proporción establecida (5%~25%);
● Tanque de pulverización dedicado y sistema de calefacción auxiliar: El tanque de pulverización es el tanque de trabajo para almacenar los tableros que se van a limpiar durante el proceso de lavado y aclarado. Durante el trabajo de limpieza, el disolvente se inyecta desde el tanque de dilución al tanque de pulverización y se calienta continuamente. Después de ser presurizado por una bomba de alta presión, se pulveriza fuera de la boquilla de pulverización y se recicla a través de la filtración; Durante el proceso de enjuague, el agua de enjuague también se puede calentar según sea necesario;
● Menores costes de funcionamiento: El dispositivo de filtración incorporado permite el reciclaje de disolventes, reduciendo el uso de disolventes. Al final de la limpieza, se utiliza aire comprimido para soplar los líquidos residuales en la tubería y la bomba, lo que puede ahorrar eficazmente 50% de los agentes de limpieza.
Característica | Especificación |
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Modelo | DEZ-C743 |
Dimensiones de la máquina | L1400 × An1100 × Al1830(mm) |
Especificaciones de la cesta de limpieza | 810 x W560 x H100(mm) diseño de doble capa |
Potencia de la máquina | Aproximadamente 28 kW |
Método de control | Pantalla táctil + control PLC |
Material del cuerpo | Acero inoxidable 304 |
Fuente de alimentación | AC380V 50HZ 65A |
Fuente de aire | 0,45Mpa~0,7Mpa |
Peso | Aproximadamente 600 kg |
Calidad del agua desionizada | >15MΩ |
Caudal de entrada de agua desionizada | 0,5 m3/h |
Nivel de ruido | < 70 Db |
Presión de pulverización | 30-40psi |
Temperatura de secado | Hasta 99°C |
Instalación de boquillas | Método de conexión rápida, fácil de sustituir |
Instalación de tuberías | Método de conexión rápida, fácil de mantener |
Recuperación y filtración de productos químicos | 0,45μm (filtra contaminantes como pasta de soldadura, colofonia y partículas de fundente) |
Filtración de descarga de agua desionizada | 0,45μm (filtra contaminantes como pasta de soldadura, colofonia y partículas de fundente) |