Máquina automática de impresión de pasta de soldadura

El producto cuenta con una interfaz hombre-máquina de pantalla táctil de alta definición que muestra los datos en tiempo real con gran claridad, equipada con una pantalla industrial de 5 pulgadas para un manejo más cómodo. Cuenta con un interruptor de inducción de posicionamiento rápido y un dispositivo de bloqueo, lo que facilita su instalación y sustitución. Puede almacenar parámetros de ajuste y recordar las posiciones de diferentes plantillas de chips BGA, y los parámetros se pueden ajustar y corregir en cualquier momento en la pantalla táctil. Además, la máquina no depende de dispositivos externos (ordenadores) y puede descargar, imprimir, guardar y analizar programas a través de su propio puerto USB.

  • Equipada con un sistema de control industrial Mitsubishi, ofrece diversas y rápidas funciones de control de movimiento, un rendimiento estable y un funcionamiento sencillo y claro, con una operación de un solo clic adecuada para trabajos de impresión de soldadura en masa.
  • Alta precisión de posicionamiento, con una precisión de repetición de posicionamiento de ±0,012 mm; precisión de impresión de 0,015 mm.
  • El control PLC puede mejorar la eficacia de la producción, controlar la calidad y ahorrar costes: plataforma elevadora eléctrica para el posicionamiento de esténciles; impresión semiautomática.
  • La plataforma de elevación eléctrica importada controla la separación del molde y el esténcil, lo que permite una velocidad y un desplazamiento flexibles para lograr diversos métodos de desmoldeo.
  • Sistema de posicionamiento de fijación de una pieza, el posicionamiento del esténcil es cómodo, rápido y preciso.
  • El grosor de la viruta puede ajustarse con una plataforma eléctrica.
  • Puede almacenar parámetros de ajuste y recordar las posiciones de diferentes plantillas de chips BGA.
  • Sistema operativo multifuncional y fácil de usar.
Característica Especificación
Modelo DEZ
Precisión de posicionamiento de repetición ±12mm
Precisión de impresión ±15μm
Duración del ciclo <30S (excluyendo el tiempo de montaje de la plantilla del chip)
Pasador de posicionamiento Método del pasador de posicionamiento rápido con accionamiento manual
Interfaz de comunicación USB2.0
Presión del rascador Presión ajustable, confirmada por presión de aire, máximo 10KG
Ángulo del rascador Ángulo personalizable, el estándar es de 20 grados
Velocidad de alimentación Manual
Velocidad de desmoldeo 0,1-25 mm/seg
Velocidad de la bola de soldadura 3000 PCS/H (en relación con el diseño de la plantilla)
Fuente de alimentación AC220±10%, 50/60Hz 100w
Aire comprimido Bomba de vacío incorporada
Entorno de trabajo Humedad 30-60%
Peso de la máquina 53KG