Máquina de rebobinado de chips BGA semiautomática de alta precisión ZQ1800S
Máquina de reballing semiautomática de alta precisión ZQ1800S CaracterísticasEspecificaciónObtenga una cotizaciónCaracterísticas Este modelo es adecuado para el reballing de chips o placas base de alta precisión, como el reballing de obleas, y se puede aplicar a las industrias que requieren una alta repetibilidad en el procesamiento de reballing. Ámbito de aplicación específico: Soporta empaquetado BGA, QFN, con el diámetro de bola más pequeño (Ball) a 0.2mm; el diámetro de bola más grande es de 1.27mm....