Descripción general del sistema de retrabajo de nivel básico para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, micro-SMD normales, etc. Tamaño de chips de soporte Máx. 80 mm x 80 mm, mín. 3mm * 3mm. Placa base PCB Máx. 620 mm x 520 mm CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Sistema de calefacción de aire caliente estable y uniforme Calentador inferior ajustable (rango de movimiento de altura 3 cm) Precalentador infrarrojo de panal de cerámica (movimiento izquierdo/derecho…

Descripción general Las estaciones de retrabajo SMD/BGA modelo automático admiten placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, mín. Circuito integrado de 5 mm * 5 mm. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtenga una cotizaciónCaracterísticas La estación de retrabajo BGA ST-R850 Retrabajo automático alto Sistema de calefacción de aire caliente estable Calentador inferior Precalentador infrarrojo de fibra de carbono ajustable Pantalla táctil HD HMI...

Descripción general Sistema de retrabajo semiautomático para SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, componentes Micro-SMD normales, etc. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Las estaciones de retrabajo ST-R820 SMD/BGA cuentan con las últimas tecnologías de control de procesos térmicos y de visión. Placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, soporte P08 Cuentas LED de paso pequeño, mín. Circuito integrado de 2 mm * 2 mm. Estable…