Reballingadora de alta precisión ZQ1800

Este modelo es adecuado para el reballing de alta precisión de chips o placas base, bumping de obleas y otras aplicaciones que requieren una alta repetibilidad en las industrias de procesamiento de reballing. El ámbito de aplicación específico incluye:

1. Compatible con embalajes BGA, QFN, con el diámetro de bola (Ball) más pequeño de 0,2 mm; el diámetro de bola más grande es de 1,27 mm.
2. Varias placas base PCBA, que requieren soldaduras precisas en placas de circuitos, placas base pequeñas, siendo el tamaño más pequeño de 22MM, y el mayor tamaño aplicable para objetos de 220110MM.

La plataforma de la máquina de reballing utiliza raíles de doble guía importados para operaciones de desplazamiento repetidas y un mecanismo de plataforma de elevación eléctrica de alta precisión para garantizar que cada desplazamiento de posicionamiento sea solapado y preciso (error de 0,01 mm). Controla la separación del molde y el esténcil, con una velocidad y una carrera que pueden lograr con flexibilidad diversos métodos de desmoldeo. El tornillo de estarcido de bloqueo rápido facilita el cambio de diferentes especificaciones de estarcidos.

• Adecuado para el reballing masivo de virutas.
• ● Alta precisión de posicionamiento, con una precisión de repetición de posicionamiento de ±0,01 mm; precisión de reballing de 0,015 mm.
• ● El control PLC puede mejorar la eficiencia de la producción, controlar la calidad y ahorrar costes.
• ● Plataforma elevadora eléctrica para posicionamiento de esténciles, caída semiautomática de bolas.