Máquina automática de impresión de pasta de soldadura
El producto cuenta con una interfaz hombre-máquina de pantalla táctil de alta definición que muestra los datos en tiempo real con gran claridad, equipada con una pantalla industrial de 5 pulgadas para un manejo más cómodo. Cuenta con un interruptor de inducción de posicionamiento rápido y un dispositivo de bloqueo, lo que facilita su instalación y sustitución. Puede almacenar parámetros de ajuste y recordar las posiciones de diferentes plantillas de chips BGA, y los parámetros se pueden ajustar y corregir en cualquier momento en la pantalla táctil. Además, la máquina no depende de dispositivos externos (ordenadores) y puede descargar, imprimir, guardar y analizar programas a través de su propio puerto USB.
- Equipada con un sistema de control industrial Mitsubishi, ofrece diversas y rápidas funciones de control de movimiento, un rendimiento estable y un funcionamiento sencillo y claro, con una operación de un solo clic adecuada para trabajos de impresión de soldadura en masa.
- Alta precisión de posicionamiento, con una precisión de repetición de posicionamiento de ±0,012 mm; precisión de impresión de 0,015 mm.
- El control PLC puede mejorar la eficacia de la producción, controlar la calidad y ahorrar costes: plataforma elevadora eléctrica para el posicionamiento de esténciles; impresión semiautomática.
- La plataforma de elevación eléctrica importada controla la separación del molde y el esténcil, lo que permite una velocidad y un desplazamiento flexibles para lograr diversos métodos de desmoldeo.
- Sistema de posicionamiento de fijación de una pieza, el posicionamiento del esténcil es cómodo, rápido y preciso.
- El grosor de la viruta puede ajustarse con una plataforma eléctrica.
- Puede almacenar parámetros de ajuste y recordar las posiciones de diferentes plantillas de chips BGA.
- Sistema operativo multifuncional y fácil de usar.
Característica | Especificación |
---|---|
Modelo | DEZ |
Precisión de posicionamiento de repetición | ±12mm |
Precisión de impresión | ±15μm |
Duración del ciclo | <30S (excluyendo el tiempo de montaje de la plantilla del chip) |
Pasador de posicionamiento | Método del pasador de posicionamiento rápido con accionamiento manual |
Interfaz de comunicación | USB2.0 |
Presión del rascador | Presión ajustable, confirmada por presión de aire, máximo 10KG |
Ángulo del rascador | Ángulo personalizable, el estándar es de 20 grados |
Velocidad de alimentación | Manual |
Velocidad de desmoldeo | 0,1-25 mm/seg |
Velocidad de la bola de soldadura | 3000 PCS/H (en relación con el diseño de la plantilla) |
Fuente de alimentación | AC220±10%, 50/60Hz 100w |
Aire comprimido | Bomba de vacío incorporada |
Entorno de trabajo Humedad | 30-60% |
Peso de la máquina | 53KG |