R880A Hochpräzises automatisiertes optisches BGA-Rework-System

R880A Hochpräzises automatisiertes optisches BGA-Rework-System MerkmaleSpezifikationenAngebot anfordernMerkmale Funktionelle Vorteile: Die X- und Y-Achsen werden automatisch motorisiert bewegt, was eine schnelle und bequeme Ausrichtung ermöglicht und die Reparatur von übergroßen Leiterplatten ohne tote Ecken trotz der relativ kleinen Stellfläche des Geräts erlaubt. Arbeitstyp: Vollautomatisches optisches Ausrichtungssystem. Produkt...

DEZ-R610 Rework-Station

Übersicht über das Rework-System der Einstiegsklasse für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel- und Micro-SMD-Komponenten usw. Unterstützt Chipgrößen von Max. 80mm x 80mm, Min. 3mm * 3mm. PCB Hauptplatine Max. 620mm x 520mm FeaturesSpecificationOptional PartsGet a QuoteFeatures Stabile und gleichmäßige Heißluft-Heizung System Lower Heater Adjustable(Height Moving Range 3CM) Keramik-Waben-Infrarot-Vorwärmer(Left/ Right Moving...

DEZ-R850 Rework-Station

Übersicht Automatische Modell-SMD-/BGA-Rework-Stationen unterstützen Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip-Chips, min. 5 mm * 5 mm IC. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernMerkmale Die ST-R850 BGA-Rework-Station Hohe automatische Nacharbeit Stabiles Heißluft-Heizsystem Untere Heizung Einstellbarer Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer HD-Touchscreen-HMI…

DEZ-R820 Rework-Station

Übersicht Halbautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Komponenten usw. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernFunktionen Die ST-R820 SMD/BGA-Rework-Stationen verfügen über die neuesten Bildverarbeitungs- und thermischen Prozesskontrolltechnologien. Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip Chips, Unterstützung P08 LED-Perlen mit kleinem Abstand, min. 2mm * 2mm IC. Stabil…