ZQ1800S Hochpräzise halbautomatische BGA-Chip-Reballing-Maschine
ZQ1800S Hochpräzise halbautomatische Reballing-Maschine MerkmaleSpezifikationAngebot einholenMerkmale Dieses Modell eignet sich für das hochpräzise Reballing von Chips oder Motherboards, wie z. B. das Reballing von Wafern, und kann in Branchen eingesetzt werden, die eine hohe Wiederholbarkeit bei der Reballing-Verarbeitung erfordern. Spezifischer Anwendungsbereich: Unterstützt BGA- und QFN-Gehäuse, mit dem kleinsten Kugeldurchmesser (Ball) von 0,2 mm; der größte Kugeldurchmesser beträgt 1,27 mm....
