H3200 Selektiv-Wellenlötmaschine

The H3200 adopts lead-free soldering and uses optical recognition system, control system and computer software to complete the automated production technology of the soldering process. This technology is suitable for mounting microelectronic components on smaller circuit boards.

  • Voll funktionsfähiges Offline-Modell, kompakte Stellfläche.
  • PCB-Board Bewegung, Spray, und Löten Plattform fest. Hohe Lötqualität.
  • Kann für Lötarbeiten neben der Produktionslinie platziert werden und bietet eine große Flexibilität bei der Verdrahtung.
  • Vollständig computergesteuert, alle Parameter werden auf dem Computer eingestellt und gespeichert. Erzeugt Konfigurationsdateien für einfache Rückverfolgbarkeit und Speicherung.
  • Softwarefunktionalität auf Basis der WINDOWS 7-Entwicklung, mit benutzerfreundlicher Bedienung und guter Nachvollziehbarkeit.
  • Direkte Verwendung des Leiterplattenbildes für die Pfadprogrammierung, mit Startpunkt, Lötgeschwindigkeit, Z-Achsen-Höhe, Wellenhöhe usw., alles am Computer einstellbar.
  • Echtzeit-Anzeige des Lötvorgangs. Beobachtet über Kameraübertragung auf den Bildschirm.
  • Vollständige Softwareüberwachung der wichtigsten Parameter wie Temperatur, Geschwindigkeit, Druck usw.
  • Aufrüstbar auf automatische Wellenhöhenkalibrierungsfunktion. Legen Sie die Intervalle für die Wellenhöhenkalibrierung je nach Anzahl der Boards fest.
  • Umfassende LOG-Funktion mit drei Ebenen des Maschinenzugangs, jede mit unterschiedlichen Berechtigungen. Vollständige Aufzeichnung von Maschinenvorgängen und Alarmen.
  • Leichtes Design der Bewegungsplattform, das die Arbeitsgeschwindigkeit erhöht und gleichzeitig die Steifigkeit der Plattform gewährleistet.
  • Servo- und Schrittmotoren sorgen für die Bewegungsleistung. Kugelumlaufspindeln, Zahnriemen und Linearführungen sorgen für präzise Positionierung, geringe Geräuschentwicklung und reibungslose Bewegung.

1. How long is the warranty for your equipment? How is the after-sales service?
A:We provide a 1-2 year warranty (depending on the model). We will provide equipment training and detailed operation manuals to ensure that customers can use the equipment correctly. In addition, we provide regular after-sales service and technical support to help customers solve any problems encountered during use.

2.How is the soldering accuracy of your equipment?
A:Our selective wave soldering machine can provide high-precision soldering under the conditions of setting parameters on the PC side, especially when dealing with small components and high-density circuit boards, which can ensure the quality and consistency of solder joints.

3.What type of PCB boards are suitable for your selective wave soldering machine?
A:Our selective wave soldering machine is especially suitable for high-density PCB boards with complex components (such as BGA, QFN, etc.), multi-layer, double-sided assembly. It can precisely control the soldering area to avoid waste and soldering errors.

4.Is your equipment maintenance and cleaning complicated?
A:Our equipment needs regular cleaning and maintenance, especially the crest part, to ensure its stability and long-term performance. With correct operation and regular maintenance, the service life of the equipment can be extended.

5.How efficient are your equipment?
A:Our selective wave soldering machines are highly efficient and suitable for small batch and high mix production environments, but the soldering speed and efficiency will be affected by the complexity of the PCB board and the size of the soldering area.

Ausgewählte Specs

Machine modelDEZ-H3200
dimensionL1150mm X W795mm X H1550mm(Without base)
general power3kw
Operating power1kw
power supplySimplex 220V 50HZ
net weightAbout 300KG
Air source pressure requirements3-5 Bars
Air source flow requirements8-12L/min
Nitrogen source pressure requirements3-4 Bars
Nitrogen source flow requirementsMore than 2 cubic meters per hour
Nitrogen source purity requirements≥99.998%
FixtureCan be used as needed
max solder areaL300 X W250MM (Customizable size)
Leiterplattendicke0.2mm~6mm
pcb edge≥3mm
Controlling systemIndustrie-PC
Loading boardHandbuch
Unloading boardHandbuch
Operating height700+/-30mm
PCB conveyor up clearanceNot limited
PCB conveyor bottom clearance30MM
motion axisX, Y, Z
motion controlServo + stepper
position accuracy±0.1 mm
chassisSchweißen von Stahlkonstruktionen
Flux management
flux nozzlejet valve
flux tank capacity1L
flux tankFlux Box
solder pot
standard pot1
solder pot capacity15 kgs /pot
solder temperature rangePID
melting time30--40 Minutes
max solder temperature350℃
Tin tank power1.2kw
solder nozzle
wave soldering nozzleCustomized shapes
Tin nozzle materialalloy steel
standard equipped nozzle5 pcs/furnace(Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm )
Nitrogen ManagementYes
Nitrogen PID Control0 - 350 ℃
Nitrogen consumption/tin nozzle1~2m³/hour/nozzle