Überblick

Automatische Modell-SMD-/BGA-Rework-Stationen unterstützen Leiterplatten und Substrate, die aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip-Chips usw. bestehen. 5 mm * 5 mm IC.

Merkmale

Die ST-R850 BGA-Rework-Station

  1. Hohe automatische Nacharbeit
  2. Stabiles Heißluftheizsystem
  3. Untere Heizung einstellbar
  4. Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer
  5. HD-Touchscreen-HMI-Schnittstelle
  6. Automatisches Bestücken und Entlöten
  7. Mehr modulare Panels zur Einstellung des Beobachtungspunkts
  8. Echtzeit-Temperaturüberwachung und Überhitzungsschutz.
  9. Notaus-Knopf
  10. Rework-Prozesskamera (optional)

Spezifikation

ModellST-R850
Totale Kraft6800W
Obere Heizleistung1200W
Untere Heizleistung1200W
Untere IR-Heizleistung4200 W (2400 W werden gesteuert)
Stromversorgung(Einphasig) Wechselstrom 220 V ± 10 50 Hz
StandortweiseOptische Kamera + V-förmiger Kartensteckplatz + Laserpositionierung für schnelle Ortung
TemperaturkontrolleHochpräzise K-Sensor-Regelung, unabhängige Temperaturregelung
mit einer Genauigkeit von ±1 ℃
GeräteauswahlHochempfindlicher Touchscreen + Temperaturregelungsmodus + Panasonic-SPS
+Schritttreiber
Max. PCB-Größe570×450mm
Mindest. PCB-Größe10×10mm
Sensor4 Einheiten
Chipverstärkung mehrfach2-30X
Leiterplattendicke0,5–8 mm
Chipgröße0,3*0,6mm-80*80mm
Mindest. Chipraum0,15 mm
Max. Mount laden200g
Präzision montieren±0,01 mm
Gesamte GrößeL670×B780×H850mm
Maschinengewicht90 kg

Optionale Teile

  • Inspektionskamera für Nacharbeitsprozesse

Ein Angebot bekommen

Kategorie: BGA-Rework-Station

Verwandte Produkte