Überblick

Halbautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Bauteile usw.

Die ST-R820 SMD/BGA-Rework-Stationen verfügen über die neuesten Bildverarbeitungs- und thermischen Prozesskontrolltechnologien. Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip Chips, Unterstützung P08 LED-Perlen mit kleinem Abstand, min. 2mm * 2mm IC.

  1. Stabiles und gleichmäßiges Heißluftheizsystem
  2. Untere Heizung einstellbar
  3. Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer
  4. Hochpräzises PID-Temperaturregelsystem
  5. Industrielle hochauflösende CCD-Kamera (1,3 MP)
  6. Hochpräzises optisches Ausrichtungssystem
  7. Hochauflösende Touchscreen-HMI-Schnittstelle
  8. Automatische Platzierung, Entlöten
  9. Eingebautes Drucksensorsystem zum Schutz der Leiterplatte
  10. Echtzeit-Temperaturüberwachung und Übertemperaturschutz.
  11. Notaus-Knopf
ArtikelST-R820
Gesamtleistung5300W
Oberheizung1200W
Unterhitze1200W
IR-Heizung2700W
IR-Heizbereich280*380mm
StromspannungAC220V±10% 50/60Hz
BewegungsrichtungZ-Achse
TemperaturkontrolleK-Typ-Thermoelement mit geschlossenem Regelkreis und hoher Genauigkeit
innerhalb von ±3 ℃
Temperaturpräzision±3 Grad
PCB-GrößeMaximal 415*370 mm, minimal 65*65 mm
Optisches SystemJapanische Original-HD-CCD-Farbbildgebung
BGA-ChipMaximal 80*80 mm, minimal 2*2 mm
AbmessungenL680*B630*H900 mm (LCD-Ständer nicht im Lieferumfang enthalten)
Nettogewicht79 kg
VerpackungL780*B800*H1090mm
Bruttogewicht105 kg
  • Inspektionskamera für Nacharbeitsprozesse