Überblick
Rework-System der Einstiegsklasse für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel- und Micro-SMD-Bauteile usw. Unterstützt Chipgrößen von Max. 80mm x 80mm, Min. 3mm * 3mm. PCB-Motherboard Max. 620mm x 520mm
- Stabiles und gleichmäßiges Heißluftheizsystem
- Untere Heizung einstellbar (Höhenverstellbereich 3 cm)
- Keramischer Waben-Infrarot-Vorwärmer (Bewegungsbereich links/rechts 30 cm)
- Hochpräzises PID-Temperaturregelsystem (5 K-Sensor, 10 Temperaturzonenregelung)
- Hochpräzises optisches Ausrichtungssystem mit industriellem hochauflösendem CCD (2 MP)
- Hochauflösende Touchscreen-HMI-Schnittstelle
- Automatische Platzierung, Entlöten
- Eingebautes Druckprüfgerät zum Schutz der Leiterplatte
- Echtzeit-Temperaturüberwachung und Übertemperaturschutz.
- Not-Aus-Funktion
- Not-Aus-Funktion
| Artikel | ST-R610 |
|---|---|
| Totale Kraft | 4800W |
| Obere Heizleistung | 800W |
| Geringere Heizleistung | 1200W |
| Infrarot-Heizleistung | 2700W (1200W wird gesteuert) |
| Stromversorgung | (Einphasig) Wechselstrom 220 V ± 10 50 Hz |
| Standortweise | V-förmiger Kartensteckplatz + Universalvorrichtungen |
| Temperaturkontrolle | K-Typ-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis, unabhängig Temperatur Kontrolle, Präzision bis zu ±3 Grad |
| Elektrisches Material | Touchscreen + Temperaturregelungsmodul + SPS-Steuerung |
| Maximale PCB-Größe | 470*370mm |
| Min. PCB-Größe | 10*10mm |
| Sensor | 1 Einheit |
| PCB-Dicke | 0,3–5 mm |
| Geeignete Chipgröße | 2*2mm-60*60mm |
| Maschinengröße | 500*590*650mm |
| Gewicht | 40 kg |
- Inspektionskamera für Nacharbeitsprozesse
