C750 Automatische wässrige Schablonenreinigungsmaschine
The C750 is a new high-performance fully automatic cleaning equipment. The equipment consists of a cleaning system, a rinsing system, a drying system, and a filtering system. It is driven by electricity and compressed air, and rinsed with water-based liquid cleaning agents and DI water. It can clean various types of steel meshes such as SMT steel mesh, copper steel mesh, silk screen frame, photoresist steel mesh, microporous mesh, silicon wafer, etc.
- Speziell entwickelt für die Reinigung von Schablonen, Fehldrucken, PCB/PCBA usw. mit einem Hochdruck-Sprühsystem unter Verwendung wässriger Reinigungslösungen.
- Zwei Flüssigkeitstanks mit einem Heizsystem, das die Anforderungen an die Reinigung, Spülung und Heißlufttrocknung erfüllt.
- Process flow: Cleaning – Chemical Isolation – Rinsing (Open loop/Closed loop) – Drying.
- Ausgestattet mit fortschrittlicher, vollautomatischer Touchscreen-Bediensoftware, die Programmdateien speichert und die Bedienung extrem vereinfacht.
- Zählfunktion des Systems, die automatisch die Anzahl der gereinigten Schablonen und die Anzahl der Filtrationszyklen zählen kann.
- Der Flüssigkeits- und Pumpendruck kann über das Manometer auf der Schalttafel angezeigt werden, was eine zeitnahe Rückmeldung über den Betrieb der Anlage ermöglicht.
- Der Spritzdruck wird von einem Drucksensor überwacht, der einen Alarm auslöst, wenn er den eingestellten Druckbereich überschreitet.
- Die Widerstandsüberwachung der Spülflüssigkeit stellt die Sauberkeit sicher; der Widerstand ist einstellbar, um den unterschiedlichen Anforderungen des Schablonenprozesses gerecht zu werden.
- Die direkte Flüssigkeitsrückführung reduziert den Flüssigkeitsverbrauch.
- Das gesamte Gehäuse aus Edelstahl ist robust und langlebig, resistent gegen saure und alkalische Reinigungslösungen.
- Das Spülwasser kann durch Ionenfiltration gefiltert werden, so dass es langfristig abflusslos ist.
- Hochdruck-Luftgebläse + Heißlufttrocknung für einen schnelleren und gründlicheren Trocknungseffekt.
- Geringere Betriebskosten; jede Reinigung erfordert nur 30-120 ml Flüssigkeit. Nach der Reinigung wird Druckluft verwendet, um die Restflüssigkeit in der Rohrleitung und der Pumpe zurückzugewinnen, was den Flüssigkeitsverbrauch um 50% reduzieren kann.
C750 Brochure
Ausgewählte Specs
| Maschinengröße | 740(L) × 740(W) × 40mm(H)【Special size can be customized】 |
|---|---|
| power supply | AC380V 50HZ |
| Totale Kraft | 27KW |
| Cleaning and rinsing methods | Left and right movable high pressure liquid spray cleaning |
| Cleaning time | 2～8 minutes (conventional process) |
| Rinse time | 2～8 minutes (conventional process) |
| Drying time | 2～8 minutes (conventional process) |
| Water Source | 0.2～0.3(Mpa) |
| External air source | 0.45～0.7(Mpa) |
| filtering system | First-stage filter box filtration: 10um (filter impurities and labels) Secondary filtration: 5um, tertiary filter element filtration: 1um (filtering pollutants such as red glue, solder paste and rosin particles) |
| Nettogewicht der Maschine | ~560Kg |
| Maschinengröße | 1310(L) × 1410(W) × 1860mm(H) |
| Resistance test range | 0～18mΩ |
| Exhaust port size | Φ125×30mm(H) |
| Cleaning tank capacity | 42L×2PCS |
| Optimal amount of liquid to use | 35L×2PCS |
| Cleaning fluid isolation time | 40S |
| Drying method | High-pressure hot air cutting optional super strong model |
| Rinsing times | 1～99 times (adjustable) |
| Liquid heating temperature | Room temperature～60℃ |
| Resistivity Tester Range | 0~18MΩ |
| DI water pressure | ≤0.45Mpa |
| DI water inlet and outlet connection pipe | 1 inch |
| noise | ＜50dB |
| Machine body material | 304 stainless steel |
