Übersicht über das Rework-System der Einstiegsklasse für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel- und Micro-SMD-Komponenten usw. Unterstützt Chipgrößen von Max. 80mm x 80mm, Min. 3mm * 3mm. PCB Hauptplatine Max. 620mm x 520mm FeaturesSpecificationOptional PartsGet a QuoteFeatures Stabile und gleichmäßige Heißluft-Heizung System Lower Heater Adjustable(Height Moving Range 3CM) Keramik-Waben-Infrarot-Vorwärmer(Left/ Right Moving...
Übersicht Automatische Modell-SMD-/BGA-Rework-Stationen unterstützen Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip-Chips, min. 5 mm * 5 mm IC. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernMerkmale Die ST-R850 BGA-Rework-Station Hohe automatische Nacharbeit Stabiles Heißluft-Heizsystem Untere Heizung Einstellbarer Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer HD-Touchscreen-HMI…
Übersicht Halbautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Komponenten usw. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernFunktionen Die ST-R820 SMD/BGA-Rework-Stationen verfügen über die neuesten Bildverarbeitungs- und thermischen Prozesskontrolltechnologien. Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip Chips, Unterstützung P08 LED-Perlen mit kleinem Abstand, min. 2mm * 2mm IC. Stabil…
Übersicht Halbautomatische ACF-COF-Bondingmaschine für LCD-Tab-, COF-IC- und flexible Kabelbonding. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileAngebot anfordernMerkmale LCD-Flexkabel COF-ACF-Bonding-Maschine – für COF/TAB-Reparatur 1, SPS-Steuerung, Impulsheizmodus, kombiniert mit Titanlegierungs-Extrusionskopf, schnelles Aufheizen und schnelles Abkühlen, vier Heizungen können eingerichtet werden, genaue Temperaturregelung . 2, 5,7…
