ZQ1800S Hochpräzise halbautomatische Reballing-Maschine

Dieses Modell eignet sich für das hochpräzise Reballing von Chips oder Motherboards, wie z. B. das Reballing von Wafern, und kann in Branchen eingesetzt werden, die eine hohe Wiederholgenauigkeit bei der Reballing-Verarbeitung erfordern. Spezifischer Anwendungsbereich:

1. Unterstützung für BGA- und QFN-Gehäuse mit einem kleinsten Kugeldurchmesser (Ball) von 0,2 mm; der größte Kugeldurchmesser beträgt 1,27 mm.
2. Verschiedene PCBA-Motherboards, die Präzisionslöten auf der Leiterplatte erfordern, kleine Motherboards, mit der kleinsten Größe von 22MM, und die größte anwendbare Größe für 220110 Objekte. Die Reballing-Maschine verwendet importierte doppelte Führungsschienen für wiederholte Verschiebevorgänge, hochpräzise elektrische Hebeplattform-Mechanismus, um sicherzustellen, dass jede Positionierung Verschiebung ist überlappend und genau (Fehler von 0,01 mm), um die Trennung der Form und der Schablone zu steuern, mit flexiblen Geschwindigkeit und Reise, um verschiedene Form Release-Methoden zu erreichen. Schnellverschluss-Schablonenschrauben erleichtern den Austausch verschiedener Schablonenspezifikationen.

Produktmerkmale:

● Geeignet für das massenhafte Aufballen von Spänen.

Hohe Positioniergenauigkeit mit einer Positionierwiederholgenauigkeit von ±0,01 mm; Wiederholgenauigkeit von 0,015 mm.

Die SPS-Steuerung kann die Produktionseffizienz verbessern, die Qualität kontrollieren und Kosten sparen.

Elektrische Hebebühne für die Schablonenpositionierung, halbautomatisches Abwerfen der Kugeln.