H3200 Selektiv-Wellenlötmaschine
The H3200 adopts lead-free soldering and uses optical recognition system, control system and computer software to complete the automated production technology of the soldering process. This technology is suitable for mounting microelectronic components on smaller circuit boards.
- Voll funktionsfähiges Offline-Modell, kompakte Stellfläche.
- PCB-Board Bewegung, Spray, und Löten Plattform fest. Hohe Lötqualität.
- Kann für Lötarbeiten neben der Produktionslinie platziert werden und bietet eine große Flexibilität bei der Verdrahtung.
- Vollständig computergesteuert, alle Parameter werden auf dem Computer eingestellt und gespeichert. Erzeugt Konfigurationsdateien für einfache Rückverfolgbarkeit und Speicherung.
- Softwarefunktionalität auf Basis der WINDOWS 7-Entwicklung, mit benutzerfreundlicher Bedienung und guter Nachvollziehbarkeit.
- Direkte Verwendung des Leiterplattenbildes für die Pfadprogrammierung, mit Startpunkt, Lötgeschwindigkeit, Z-Achsen-Höhe, Wellenhöhe usw., alles am Computer einstellbar.
- Echtzeit-Anzeige des Lötvorgangs. Beobachtet über Kameraübertragung auf den Bildschirm.
- Vollständige Softwareüberwachung der wichtigsten Parameter wie Temperatur, Geschwindigkeit, Druck usw.
- Aufrüstbar auf automatische Wellenhöhenkalibrierungsfunktion. Legen Sie die Intervalle für die Wellenhöhenkalibrierung je nach Anzahl der Boards fest.
- Umfassende LOG-Funktion mit drei Ebenen des Maschinenzugangs, jede mit unterschiedlichen Berechtigungen. Vollständige Aufzeichnung von Maschinenvorgängen und Alarmen.
- Leichtes Design der Bewegungsplattform, das die Arbeitsgeschwindigkeit erhöht und gleichzeitig die Steifigkeit der Plattform gewährleistet.
- Servo- und Schrittmotoren sorgen für die Bewegungsleistung. Kugelumlaufspindeln, Zahnriemen und Linearführungen sorgen für präzise Positionierung, geringe Geräuschentwicklung und reibungslose Bewegung.
1. How long is the warranty for your equipment? How is the after-sales service?
A:We provide a 1-2 year warranty (depending on the model). We will provide equipment training and detailed operation manuals to ensure that customers can use the equipment correctly. In addition, we provide regular after-sales service and technical support to help customers solve any problems encountered during use.
2.How is the soldering accuracy of your equipment?
A:Our selective wave soldering machine can provide high-precision soldering under the conditions of setting parameters on the PC side, especially when dealing with small components and high-density circuit boards, which can ensure the quality and consistency of solder joints.
3.What type of PCB boards are suitable for your selective wave soldering machine?
A:Our selective wave soldering machine is especially suitable for high-density PCB boards with complex components (such as BGA, QFN, etc.), multi-layer, double-sided assembly. It can precisely control the soldering area to avoid waste and soldering errors.
4.Is your equipment maintenance and cleaning complicated?
A:Our equipment needs regular cleaning and maintenance, especially the crest part, to ensure its stability and long-term performance. With correct operation and regular maintenance, the service life of the equipment can be extended.
5.How efficient are your equipment?
A:Our selective wave soldering machines are highly efficient and suitable for small batch and high mix production environments, but the soldering speed and efficiency will be affected by the complexity of the PCB board and the size of the soldering area.
Ausgewählte Specs
Machine model | DEZ-H3200 |
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dimension | L1150mm X W795mm X H1550mm(Without base) |
general power | 3kw |
Operating power | 1kw |
power supply | Simplex 220V 50HZ |
net weight | About 300KG |
Air source pressure requirements | 3-5 Bars |
Air source flow requirements | 8-12L/min |
Nitrogen source pressure requirements | 3-4 Bars |
Nitrogen source flow requirements | More than 2 cubic meters per hour |
Nitrogen source purity requirements | ≥99.998% |
Fixture | Can be used as needed |
max solder area | L300 X W250MM (Customizable size) |
Leiterplattendicke | 0.2mm~6mm |
pcb edge | ≥3mm |
Controlling system | Industrie-PC |
Loading board | Handbuch |
Unloading board | Handbuch |
Operating height | 700+/-30mm |
PCB conveyor up clearance | Not limited |
PCB conveyor bottom clearance | 30MM |
motion axis | X, Y, Z |
motion control | Servo + stepper |
position accuracy | ±0.1 mm |
chassis | Schweißen von Stahlkonstruktionen |
Flux management | |
flux nozzle | jet valve |
flux tank capacity | 1L |
flux tank | Flux Box |
solder pot | |
standard pot | 1 |
solder pot capacity | 15 kgs /pot |
solder temperature range | PID |
melting time | 30--40 Minutes |
max solder temperature | 350℃ |
Tin tank power | 1.2kw |
solder nozzle | |
wave soldering nozzle | Customized shapes |
Tin nozzle material | alloy steel |
standard equipped nozzle | 5 pcs/furnace(Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm ) |
Nitrogen Management | Yes |
Nitrogen PID Control | 0 - 350 ℃ |
Nitrogen consumption/tin nozzle | 1~2m³/hour/nozzle |