Überblick
Halbautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Bauteile usw.
Die ST-R820 SMD/BGA-Rework-Stationen verfügen über die neuesten Bildverarbeitungs- und thermischen Prozesskontrolltechnologien. Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip Chips, Unterstützung P08 LED-Perlen mit kleinem Abstand, min. 2mm * 2mm IC.
- Stabiles und gleichmäßiges Heißluftheizsystem
- Untere Heizung einstellbar
- Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer
- Hochpräzises PID-Temperaturregelsystem
- Industrielle hochauflösende CCD-Kamera (1,3 MP)
- Hochpräzises optisches Ausrichtungssystem
- Hochauflösende Touchscreen-HMI-Schnittstelle
- Automatische Platzierung, Entlöten
- Eingebautes Drucksensorsystem zum Schutz der Leiterplatte
- Echtzeit-Temperaturüberwachung und Übertemperaturschutz.
- Notaus-Knopf
Artikel | ST-R820 |
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Gesamtleistung | 5300W |
Oberheizung | 1200W |
Unterhitze | 1200W |
IR-Heizung | 2700W |
IR-Heizbereich | 280*380mm |
Stromspannung | AC220V±10% 50/60Hz |
Bewegungsrichtung | Z-Achse |
Temperaturkontrolle | K-Typ-Thermoelement mit geschlossenem Regelkreis und hoher Genauigkeit innerhalb von ±3 ℃ |
Temperaturpräzision | ±3 Grad |
PCB-Größe | Maximal 415*370 mm, minimal 65*65 mm |
Optisches System | Japanische Original-HD-CCD-Farbbildgebung |
BGA-Chip | Maximal 80*80 mm, minimal 2*2 mm |
Abmessungen | L680*B630*H900 mm (LCD-Ständer nicht im Lieferumfang enthalten) |
Nettogewicht | 79 kg |
Verpackung | L780*B800*H1090mm |
Bruttogewicht | 105 kg |
- Inspektionskamera für Nacharbeitsprozesse