ماكينة اللحام بالموجات الانتقائية H3200
The H3200 adopts lead-free soldering and uses optical recognition system, control system and computer software to complete the automated production technology of the soldering process. This technology is suitable for mounting microelectronic components on smaller circuit boards.
- نموذج غير متصل بالإنترنت يعمل بكامل طاقته وبصمة مدمجة.
- حركة لوحة PCB، ورذاذ، ومنصة لحام ثابتة. جودة لحام عالية.
- يمكن وضعها بجانب خط الإنتاج لأعمال اللحام، مما يوفر مرونة كبيرة في توصيل الأسلاك.
- يتم التحكم فيها بالكامل بواسطة الكمبيوتر، ويتم ضبط جميع المعلمات وحفظها على الكمبيوتر. يولد ملفات تهيئة لسهولة التتبع والتخزين.
- وظائف البرمجيات القائمة على تطوير WINDOWS 7، مع سهولة الاستخدام والتتبع الجيد.
- الاستخدام المباشر لصورة PCB لبرمجة المسار، مع نقطة البداية وسرعة اللحام وارتفاع المحور Z وارتفاع الموجة وما إلى ذلك، كلها قابلة للتعديل على الكمبيوتر.
- عرض في الوقت الحقيقي لعملية اللحام. مراقبة عبر تغذية الكاميرا لشاشة العرض.
- مراقبة برمجية كاملة للمعلمات الرئيسية مثل درجة الحرارة، والسرعة، والضغط، وما إلى ذلك.
- قابلة للترقية إلى وظيفة المعايرة التلقائية لارتفاع الموجة. تعيين فترات زمنية لمعايرة ارتفاع الموجة حسب عدد الألواح.
- وظيفة تسجيل الدخول الشاملة، مع ثلاثة مستويات للوصول إلى الماكينة، لكل منها أذونات مختلفة. سجلات كاملة لعمليات الماكينة والإنذارات.
- تصميم منصة حركة خفيفة الوزن، مما يعزز من سرعة التشغيل مع ضمان صلابة المنصة.
- توفر المحركات المؤازرة والمحركات السائر قوة الحركة، مع براغي كروية وأحزمة متزامنة وموجهات خطية لتحديد المواقع بدقة وضوضاء منخفضة وحركة سلسة.
1. How long is the warranty for your equipment? How is the after-sales service?
A:We provide a 1-2 year warranty (depending on the model). We will provide equipment training and detailed operation manuals to ensure that customers can use the equipment correctly. In addition, we provide regular after-sales service and technical support to help customers solve any problems encountered during use.
2.How is the soldering accuracy of your equipment?
A:Our selective wave soldering machine can provide high-precision soldering under the conditions of setting parameters on the PC side, especially when dealing with small components and high-density circuit boards, which can ensure the quality and consistency of solder joints.
3.What type of PCB boards are suitable for your selective wave soldering machine?
A:Our selective wave soldering machine is especially suitable for high-density PCB boards with complex components (such as BGA, QFN, etc.), multi-layer, double-sided assembly. It can precisely control the soldering area to avoid waste and soldering errors.
4.Is your equipment maintenance and cleaning complicated?
A:Our equipment needs regular cleaning and maintenance, especially the crest part, to ensure its stability and long-term performance. With correct operation and regular maintenance, the service life of the equipment can be extended.
5.How efficient are your equipment?
A:Our selective wave soldering machines are highly efficient and suitable for small batch and high mix production environments, but the soldering speed and efficiency will be affected by the complexity of the PCB board and the size of the soldering area.
المواصفات المميزة
Machine model | DEZ-H3200 |
---|---|
dimension | L1150mm X W795mm X H1550mm(Without base) |
general power | 3kw |
Operating power | 1kw |
مزود الطاقة | Simplex 220V 50HZ |
net weight | About 300KG |
Air source pressure requirements | 3-5 Bars |
Air source flow requirements | 8-12L/min |
Nitrogen source pressure requirements | 3-4 Bars |
Nitrogen source flow requirements | More than 2 cubic meters per hour |
Nitrogen source purity requirements | ≥99.998% |
Fixture | Can be used as needed |
max solder area | L300 X W250MM (Customizable size) |
سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 0.2mm~6mm |
pcb edge | ≥3mm |
Controlling system | Industrial PC |
Loading board | Manual |
Unloading board | Manual |
Operating height | 700+/-30mm |
PCB conveyor up clearance | Not limited |
PCB conveyor bottom clearance | 30MM |
motion axis | س، ص، ض |
motion control | Servo + stepper |
position accuracy | ±0.1 mm |
chassis | لحام الهيكل الصلب |
Flux management | |
flux nozzle | jet valve |
flux tank capacity | 1L |
flux tank | Flux Box |
solder pot | |
standard pot | 1 |
solder pot capacity | 15 kgs /pot |
solder temperature range | PID |
melting time | 30--40 Minutes |
max solder temperature | 350℃ |
Tin tank power | 1.2kw |
solder nozzle | |
wave soldering nozzle | Customized shapes |
Tin nozzle material | alloy steel |
standard equipped nozzle | 5 pcs/furnace(Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm ) |
Nitrogen Management | Yes |
Nitrogen PID Control | 0 - 350 ℃ |
Nitrogen consumption/tin nozzle | 1~2m³/hour/nozzle |