ملخص
نظام إعادة صياغة شبه آلي لـ SMD العادي، وBGA، وQFP، وCSP، والمقابس، ومكونات Micro-SMD وما إلى ذلك.
تتميز محطات إعادة العمل ST-R820 SMD / BGA بأحدث تقنيات الرؤية والتحكم في العمليات الحرارية. تتكون لوحات الدوائر المطبوعة والركائز من مكونات مثل BGA's، وCSP's، وQFN's، وFlip Chips، ودعم P08، وخرزات LED صغيرة الحجم، وMin. 2 مم * 2 مم إيك.
- نظام تسخين الهواء الساخن مستقر وموحد
- سخان سفلي قابل للتعديل
- سخان مسبق من ألياف الكربون بالأشعة تحت الحمراء
- نظام التحكم بدرجة الحرارة PID عالي الدقة
- كاميرا CCD صناعية عالية الوضوح (1.3 ميجابكسل)
- نظام محاذاة بصرية عالي الدقة
- واجهة HMI لشاشة اللمس عالية الدقة
- التنسيب التلقائي، ديسولديرينغ
- نظام استشعار الضغط المدمج لحماية ثنائي الفينيل متعدد الكلور
- مراقبة درجة الحرارة في الوقت الحقيقي والحماية من درجة الحرارة الزائدة.
- زر التوقف فى حالة الطوارئ
| غرض | ST-R820 |
|---|---|
| القوة الشاملة | 5300 واط |
| سخان علوي | 1200 واط |
| سخان سفلي | 1200 واط |
| سخان الأشعة تحت الحمراء | 2700 واط |
| منطقة التدفئة بالأشعة تحت الحمراء | 280*380 مللي متر |
| الجهد االكهربى | تيار متردد 220 فولت ± 10% 50/60 هرتز |
| اتجاه الحركة | المحور Z |
| التحكم في درجة الحرارة | مزدوجة حرارية ذات حلقة مغلقة من النوع K بدقة في حدود ±3 درجة مئوية |
| دقة درجة الحرارة | ±3 درجة |
| حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور | الحد الأقصى 415*370 ملم الحد الأدنى 65*65 ملم |
| النظام البصري | تصوير ملون CCD ياباني أصلي عالي الوضوح |
| شريحة بغا | الحد الأقصى 80*80 مم الحد الأدنى 2*2 مم |
| البعد | الطول 680 * العرض 630 * الارتفاع 900 ملم (حامل LCD غير متضمن) |
| الوزن الصافي | 79 كجم |
| التعبئة | الطول 780 * العرض 800 * الارتفاع 1090 مم |
| الوزن الإجمالي | 105 كجم |
- كاميرا فحص عملية إعادة العمل
